參數(shù)資料
型號(hào)： 574402B00000G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁(yè)數(shù)： 53/116頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： How to Select a Heat Sink
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
類型： 插件板級(jí)
冷卻式包裝： TO-220
固定方法： 夾
形狀： 矩形
長(zhǎng)度： 0.750"（19.05mm）
寬： 0.860"（21.84mm）
機(jī)座外的高度（散熱片高度）： 0.395"（10.03mm）
溫升時(shí)的功耗： 3W @ 60°C
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： 在 600 LFM 時(shí)為6°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 23.2°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽(yáng)極化處理
其它名稱： 002252
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)當(dāng)前第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)
41
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
5069, 5070, 5071, 5072 Hat section style heat sink
Hat section style heat sinks are low
profile and perfect for use on printed
circuit cards with 0.500 inch centering
between boards. For higher power
applications the 5071 hat can be added
to the 5070 or 5072 for double sided
cooling of a TO-220 device.
17.78
(0.700)
9.52
(0.375)
13.46
(0.530)
17.78
(0.700)
CL
3.66
(0.144)
THRU
"A"
Part Number
Description
Figure
“A” Dim
506902B00000G
Hat section heat sink
A
31.75 (1.250)
507002B00000G
Wide hat section heat sink
A
44.45 (1.750)
507102B00000G
Hat section heat sink with cut out
C
507222B00000G
Dual device hat section heat sink
B
44.45
(1.750)
12.70
(0.500)
12.70
(0.500)
17.78
(0.700)
3.66
(0.144)
10.67
(0.420)
10.29
(0.405)
13.46
(0.530)
7137, 7140
Copper, hat section, slide on heat sink
features integrated mounting clip
for easy no hardware attachment to
the device. Also included are solderable
mounting tabs for easy attachment
to the PC card.
21.54
(0.848)
22.86
(0.900)
9.52
(0.375)
13.21
(0.520)
2.54
(0.100)
Top is cut away
to show detail
19.05
(0.750)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
10
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Part Number
Description
Figure
7137DG
Vertical mount
A
2.54 (0.100)
7140DG
Horizontal mount
B
2.54 (0.100)
ORDERING INFORMATION
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
TO-220 Heat Sinks
Position
Code
Description
Details
A
1
Kon DuxTM pad
Page 86
37.34
(1.470)
44.45
(1.750)
17.78
(0.700)
9.52
(0.375)
13.59
(0.535)
10.16
(0.400)
CL
3.66
(0.144)
THRU TYP 2
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
10
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
507002
506902
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
507102
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
FIGURE C
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
10
0
20
40
60
80
100
0
2
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
507222 with 507102 attached
507222
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
17.78
(0.700)
22.86
(0.900)
9.52
(0.375)
13.21
(0.520)
1.57
(0.062)
3.05
(0.120)
11.05
(0.435)
For additional options see page 82
FIGURE A
FIGURE B
FIGURE A
FIGURE B
POPULAR OPTIONS:
Base part no.
A
50_ _ _2B 0 0000G
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
Material: 1.02 (0.040) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WM093I,AL WALLMNT ENCLOSURE 9.50X6.34X2.10
1-643075-4 CONN STRAIN RELIEF COVER 14POS
102536-3 CONN COVER BACK 10POS MT .100
WM093,BK WALLMNT ENCLOSURE 9.50X6.34X2.10
102541-6 CONN COVER FRONT 16POS MT .100
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
574402B03200 功能描述:散熱片 TO-220 HORZ 19.3 TR LOW COST SLID ON RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產(chǎn)品:Heat Sink Accessories 安裝風(fēng)格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長(zhǎng)度: 寬度: 高度: 設(shè)計(jì)目的:Express-HRR
574402B03200G 功能描述:散熱片 TO-220 HORZ 19.3 TR RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產(chǎn)品:Heat Sink Accessories 安裝風(fēng)格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長(zhǎng)度: 寬度: 高度: 設(shè)計(jì)目的:Express-HRR
574402B03300G 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 類別:風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:- 產(chǎn)品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機(jī)座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時(shí)的功耗:- 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時(shí)為6.8°C/W 自然環(huán)境下的熱電阻:19.6°C/W 材質(zhì):鋁 材料表面處理:黑色陽(yáng)極化處理 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099
574404 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE KS100 0.5MM 250G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.5MM, 250G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.5MM, 250G; External Diameter - Metric:0.5mm; External Diameter - Imperial:0.02"; Solder Alloy:99, 1 Sn, Cu; Melting Temperature:227C; Weight:250g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); External Diameter:0.5mm; Flux ;RoHS Compliant: Yes
574406 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE KS100 0.7MM 500G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.7MM, 500G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.7MM, 500G; External Diameter - Metric:0.7mm; External Diameter - Imperial:0.028"; Solder Alloy:99, 1 Sn, Cu; Melting Temperature:227C; Weight:500g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); External Diameter:0.7mm; Flux ;RoHS Compliant: Yes
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