型號(hào): | 70V7319S166BCI8 |
元件分類: | 開關(guān) |
英文描述: | TOGGLE SWITCH, DP3T, MOMENTARY, 4A, 28VDC, PANEL MOUNT-THREADED |
文件頁(yè)數(shù): | 6/7頁(yè) |
文件大?。?/td> | 525K |
代理商: | 70V7319S166BCI8 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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70V7319S166BF | 功能描述:IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 208CABGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 雙端口,同步 存儲(chǔ)容量:4.5M(256K x 18) 速度:166MHz 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:3.15 V ~ 3.45 V 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:208-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:208-CABGA(15x15) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:7 |
70V7319S166BF8 | 功能描述:IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 208CABGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 雙端口,同步 存儲(chǔ)容量:4.5M(256K x 18) 速度:166MHz 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:3.15 V ~ 3.45 V 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:208-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:208-CABGA(15x15) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 |
70V7319S200BC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:IDT 存儲(chǔ)容量: 組織: 訪問(wèn)時(shí)間: 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作電流: 最大工作溫度: 最小工作溫度: 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體: 封裝: |
70V7319S200BC8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 3.3V 4M-Bit 256K x 18 10ns/3.4ns 256-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 3.3V 4.5MBIT 256KX18 10NS/3.4NS 256BGA - Tape and Reel |
70V7339S133BC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |