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參數(shù)資料
| 型號： | 73S8024RN-IL/F |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 2/27頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SMART CARD INTERFACE 28-SOIC |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標準包裝： | 26 |
| 控制器類型： | 智能卡接口 |
| 電源電壓： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 電流 - 電源： | 2.7mA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 28-SOIC |
| 包裝： | 管件 |
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73S8024RN Data Sheet
DS_8024RN_020
10
Rev. 2
7 Activation Sequence
The 73S8024RN smart card interface IC has an internal 10ms delay at power on reset or on the
application of VDD > VDDF. No activation is allowed at this time. The CMDVCC (edge triggered) must then
be set low to activate the card. In order to initiate activation, the card must be present; there can be no
over-temperature fault or no VDD fault.
The following steps show the activation sequence and the timing of the card control signals when the
system controller sets CMDVCC low while the RSTIN is low:
CMDVCC
is set low.
Next, the internal VCC control circuit checks the presence of VCC at the end of t1. In normal operation,
the voltage VCC to the card becomes valid during t1. If VCC does not become valid, the OFF goes low
to report a fault to the system controller, and the power VCC to the card is shut off.
Turn I/O (AUX1, AUX2) to reception mode at the end of (t2).
CLK is applied to the card at the end of (t3).
RST is a copy of RSTIN after (t4). RSTIN may be set high before t4, however the sequencer will not
set RST high until 42000 clock cycles after the start of CLK.
CMDVCC
VCC
I/O
CLK
RSTIN
t1
t2
t3
t4
RST
t1 = 0.510 ms (timing by 1.5MHz internal Oscillator)
t2 = 1.5s, I/O goes to reception state
t3 = >0.5s, CLK starts
t4 ≥ 42000 card clock cycles. Time for RST to become the copy of RSTIN
Figure 2: Activation Sequence – RSTIN Low When CMDVCC Goes Low
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC12LCE519-04/SN | IC MCU OTP 1KX12 LV W/EE 8SOIC |
| PIC16F882T-I/SO | IC PIC MCU FLASH 2KX14 28SOIC |
| PIC24F08KL200T-I/ST | IC MCU 16BIT 8KB FLASH 14-TSSOP |
| PIC16LF1907T-I/PT | MCU 14KB FLASH 512B RAM 44TQFP |
| PIC16LF1827-E/ML | MCU 8BIT 7KB FLASH 28QFN |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 73S8024RN-ILR/F | 功能描述:輸入/輸出控制器接口集成電路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 產(chǎn)品: 輸入/輸出端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray |
| 73S8024RN-ILR/F1 | 功能描述:輸入/輸出控制器接口集成電路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 產(chǎn)品: 輸入/輸出端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray |
| 73S8024RN-ILR/F2 | 功能描述:輸入/輸出控制器接口集成電路 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 產(chǎn)品: 輸入/輸出端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray |
| 73S8024RN-ILR/F3 | 功能描述:輸入/輸出控制器接口集成電路 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 產(chǎn)品: 輸入/輸出端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray |
| 73S8024RN-ILR/F4 | 功能描述:輸入/輸出控制器接口集成電路 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 產(chǎn)品: 輸入/輸出端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray |
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