型號(hào): | 74HC273BQ,115 |
廠商: | NXP Semiconductors |
文件頁數(shù): | 18/21頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC OCTAL D F-F POS-EDGE 20DHVQFN |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | Logic Packages |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 3,000 |
系列: | 74HC |
功能: | 主復(fù)位 |
類型: | D 型總線 |
輸出類型: | 非反相 |
元件數(shù): | 1 |
每個(gè)元件的位元數(shù): | 8 |
頻率 - 時(shí)鐘: | 122MHz |
延遲時(shí)間 - 傳輸: | 13ns |
觸發(fā)器類型: | 正邊沿 |
輸出電流高,低: | 5.2mA,5.2mA |
電源電壓: | 2 V ~ 6 V |
工作溫度: | -40°C ~ 125°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 20-VFQFN 裸露焊盤 |
包裝: | 帶卷 (TR) |
其它名稱: | 568-9232-2 74HC273BQ,115-ND 74HC273BQ-G 74HC273BQ-G-ND 935274587115 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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M85049/11-40N | BACKSHELL SIZE 22 NICKEL |
M85049/11-37W | BACKSHELL SIZE 20 CADMIUM |
M85049/10-11N | BACKSHELL EMI RFI SIZE 10 NICKEL |
M85049/11-63W | BACKSHELL SIZE 32 CADMIUM |
M85049/1911N03 | BACKSHELL EMI RFI SIZE 11 NICKEL |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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74HC273BQ-G | 功能描述:觸發(fā)器 OCTAL D-TYPE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類型:CMOS 輸出類型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel |
74HC273BQ-Q100 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:Octal D-type flip-flop with reset; positive-edge trigger |
74HC273BQ-Q100X | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:74HC273BQ-Q100/DHVQFN20/REEL7/ - Tape and Reel 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC FLIP FLOP OCT D POS 20DHVQFN 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:Flip Flops Octal Dtype flipflop positive-edgetrigger |
74HC273D | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC 74HC CMOS SMD 74HC273 SOIC20 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC, 74HC CMOS, SMD, 74HC273, SOIC20 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:Flip Flop D-Type Bus Interface Pos-Edge 1-Element 20-Pin SO Bulk |
74HC273D(BJ) | 功能描述:IC D-TYPE POS TRG SNGL 20SOIC 制造商:toshiba semiconductor and storage 系列:74HC 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 功能:主復(fù)位 類型:D 型 輸出類型:非反相 元件數(shù):1 每元件位數(shù):8 頻率 - 時(shí)鐘:66MHz 不同 V,最大 CL 時(shí)的最大傳播延遲:25ns @ 6V,50pF 觸發(fā)器類型:正邊沿 電流 - 輸出高,低:5.2mA,5.2mA 電壓 - 電源:2 V ~ 6 V 電流 - 靜態(tài):4μA 輸入電容:3pF 工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |