參數(shù)資料
型號(hào): 74LVC574AD,112
廠商: NXP Semiconductors
文件頁數(shù): 6/19頁
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描述: IC OCT D FF POS-EDG TRIG 20SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Logic Packages
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1,520
系列: 74LVC
功能: 標(biāo)準(zhǔn)
類型: D 型總線
輸出類型: 三態(tài)非反相
元件數(shù): 1
每個(gè)元件的位元數(shù): 8
延遲時(shí)間 - 傳輸: 9ns
觸發(fā)器類型: 正邊沿
輸出電流高,低: 24mA,24mA
電源電壓: 1.2 V ~ 3.6 V
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 20-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
包裝: 管件
74LVC574A
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Product data sheet
Rev. 5 — 18 December 2012
14 of 19
NXP Semiconductors
74LVC574A
Octal D-type flip-flop; 5 V tolerance; positive edge-trigger; 3-state
Fig 13. Package outline SOT360-1 (TSSOP20)
UNIT
A1
A2
A3
bp
cD (1)
E (2)
(1)
eHE
LLp
QZ
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.15
0.05
0.95
0.80
0.30
0.19
0.2
0.1
6.6
6.4
4.5
4.3
0.65
6.6
6.2
0.4
0.3
0.5
0.2
8
0
o
0.13
0.1
0.2
1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
0.75
0.50
SOT360-1
MO-153
99-12-27
03-02-19
w M
b p
D
Z
e
0.25
110
20
11
pin 1 index
θ
A
A1
A2
L p
Q
detail X
L
(A )
3
HE
E
c
v M A
X
A
y
0
2.5
5 mm
scale
TSSOP20: plastic thin shrink small outline package; 20 leads; body width 4.4 mm
SOT360-1
A
max.
1.1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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74LVCH16245ABQ,518 TXRX 16BIT NON-INV 3ST HUQFN60U
74LVCH16541ADGG:51 IC BUFF DVR TRI-ST 16BIT 48TSSOP
74LVCH322244AEC/G: IC BUFF DVR TRI-ST 32BIT 96LFBGA
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參數(shù)描述
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