采購(gòu)需求
(若只采購(gòu)一條型號(hào),填寫(xiě)一行即可)*型號(hào) | *數(shù)量 | 廠商 | 批號(hào) | 封裝 |
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型號(hào): | 75517-58 |
元件分類: | 開(kāi)關(guān) |
英文描述: | TOGGLE SWITCH, DP3T, MOMENTARY, 4A, 28VDC, PANEL MOUNT-THREADED |
文件頁(yè)數(shù): | 2/7頁(yè) |
文件大?。?/td> | 525K |
代理商: | 75517-58 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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75519 | TOGGLE SWITCH, DP3T, MOMENTARY, 4A, 28VDC, PANEL MOUNT-THREADED |
72R807-58 | TOGGLE SWITCH, DP3T, MOMENTARY, 4A, 28VDC, PANEL MOUNT-THREADED |
72R807-F | TOGGLE SWITCH, DP3T, MOMENTARY, 4A, 28VDC, PANEL MOUNT-THREADED |
72R807-H | TOGGLE SWITCH, DP3T, MOMENTARY, 4A, 28VDC, PANEL MOUNT-THREADED |
73122-49 | TOGGLE SWITCH, DP3T, MOMENTARY, 4A, 28VDC, PANEL MOUNT-THREADED |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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75517-6677 | 制造商:MOLEX 制造商全稱:Molex Electronics Ltd. 功能描述:1.85mm by 1.85mm (.073 by .073) Pitch 5-Pair GbX? Backplane Connector System, Power Module, 10 Circuits, 1.27μm (50μ) Gold (Au) |
75517-7444 | 功能描述:高速/模塊連接器 GbX 5 Pair BP Power 5 Pair BP Power Assy RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
75517-7644 | 功能描述:高速/模塊連接器 GbX 5-Pr BP Pwr Assy GbX 5-Pr BP Pwr Assy RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
75517-7766 | 功能描述:高速/模塊連接器 GbX 5-Pr BP Pwr Assy GbX 5-Pr BP Pwr Assy RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
75517-7777 | 功能描述:高速/模塊連接器 GbX 5-Pr BP Pwr Assy GbX 5-Pr BP Pwr Assy RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
*型號(hào) | *數(shù)量 | 廠商 | 批號(hào) | 封裝 |
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