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參數(shù)資料
| 型號： | 935260371551 |
| 廠商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 元件分類： | 其它接口 |
| 英文描述： | SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PQFP32 |
| 封裝： | PLASTIC, SOT-401, LQFP-32 |
| 文件頁數(shù)： | 17/35頁 |
| 文件大?。?/td> | 209K |
| 代理商： | 935260371551 |
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2000 Feb 22
24
Philips Semiconductors
Product specication
SDH/SONET STM4/OC12 laser drivers
TZA3001AHL; TZA3001BHL;
TZA3001U
handbook, full pagewidth
MGL192
y
2 mm(1)
x
0
TZA3001U
1
2
3
4
5
10
9
8
7
6
30
29
28
27
26
21
2 mm(1)
22
23
24
25
35
36
37
38
40
39
31
32
33
34
16
15
14
13
11
12
20
19
18
17
TONE
IGM
GND
MONIN
GND
V
CC(G)
V
CC(G)
BGAP
TZERO
ALARMLO
ZERO
GND
ONE
LAQ
VCC(B)
GND
ALS
GND
LA
GND
BIAS
GND
ENL
ALARM
GND
VCC(R)
DINQ
DIN
VCC(R)
GND
ALARMHI
V
CC(R)
DLOOP
DLOOPQ
V
CC(R)
Fig.20 Bonding pad locations of TZA3001U.
(1) Typical value.
Table 1
Physical characteristics of bare die
PARAMETER
VALUE
Glass passivation
2.1
m PSG (PhosphoSilicate Glass) on top of 0.7 m silicon nitride
Bonding pad dimension
minimum dimension of exposed metallization is 90
× 90 m (pad size = 100 × 100 m)
Metallization
1.2
m AlCu (1% Cu)
Thickness
380
m nominal
Size
2.000
× 2.000 mm (4.000 mm2)
Backing
silicon; electrically connected to GND potential through substrate contacts
Attach temperature
<430
°C; glue is recommended for attaching die
Attach time
<15 s
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 935263834118 | SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PQFP32 |
| 935263839118 | SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PQFP32 |
| 935263840026 | SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, UUC40 |
| 935260577557 | TELECOM, CORDLESS, BASEBAND CIRCUIT, PQFP100 |
| 935260580118 | LOW SKEW CLOCK DRIVER, 18 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PDSO48 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 935261069122 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC SECURITY TRANSPONDER PLLMC |
| 935262025112 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:SUB ONLY IC |
| 935262217118 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:Real Time Clock Serial 8-Pin SO T/R |
| 935264217557 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:SUB ONLY IC |
| 935267356112 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC TEA1507PN |
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