參數(shù)資料
型號(hào)： 93AA56BXT-I/OT
元件分類(lèi)： PROM
英文描述： 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO6
封裝： ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN
文件頁(yè)數(shù)： 16/30頁(yè)
文件大?。?/td> 551K
代理商： 93AA56BXT-I/OT
2008 Microchip Technology Inc.
DS21794F-page 23
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C
APPENDIX A:
REVISION HISTORY
Revision B
Corrections to Section 1.0, Electrical Characteristics.
Section 4.1, 6-Lead SOT-23 package to OT.
Revision C
Added DFN package.
Revision D (11/2006)
Updated Package Drawings and Product ID System
Revision E (3/2007)
Replaced Package Drawings; Revised Product ID
System (SOIC-SN package).
Revision F (5/2008)
Revised Figures 2-1 through 2-4 and Figures 2-8
through 2-11; Revised Package Marking Information;
Replaced Package Drawings; Revised Product ID
section.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93AA56CX-I/SN 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
93C56A-I/OT 256 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO6
93C56B-I/OT 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO6
93C56C-E/STG 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
93C56AX-E/MC 256 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
93AA56C 制造商:MICROCHIP 制造商全稱(chēng):Microchip Technology 功能描述:2K Microwire Compatible Serial EEPROM
93AA56C/S15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:2K, 256 X 8 OR 128 X 16 1.8V DIE IN WAFFLE PK, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93AA56C/W15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:2K, 256 X 8 OR 128 X 16 1.8V WAFER, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93AA56C/WF15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:2K, 256 X 8 OR 128 X 16 1.8V WAFER ON FR, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93AA56C-E/CH 制造商:MICROCHIP 制造商全稱(chēng):Microchip Technology 功能描述:1K-16K Microwire Compatible Serial EEPROMs
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