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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 93AA66BXTIOT |
| 廠商： | Microchip Technology Inc. |
| 元件分類： | EEPROM |
| 英文描述： | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
| 中文描述： | 4K的微絲兼容串行EEPROM |
| 文件頁數(shù)： | 9/24頁 |
| 文件大小： | 405K |
| 代理商： | 93AA66BXTIOT |
2003 Microchip Technology Inc.
DS21795B-page 17
93AA66A/B/C, 93LC66A/B/C, 93C66A/B/C
8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm (TSSOP)
10
5
0
10
5
0
β
Mold Draft Angle Bottom
10
5
0
10
5
0
α
Mold Draft Angle Top
0.30
0.25
0.19
.012
.010
.007
B
Lead Width
0.20
0.15
0.09
.008
.006
.004
c
Lead Thickness
0.70
0.60
0.50
.028
.024
.020
L
Foot Length
3.10
3.00
2.90
.122
.118
.114
D
Molded Package Length
4.50
4.40
4.30
.177
.173
.169
E1
Molded Package Width
6.50
6.38
6.25
.256
.251
.246
E
Overall Width
0.15
0.10
0.05
.006
.004
.002
A1
Standoff
§
0.95
0.90
0.85
.037
.035
.033
A2
Molded Package Thickness
1.10
.043
A
Overall Height
0.65
.026
p
Pitch
8
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS*
INCHES
Units
α
A2
A
A1
L
c
β
φ
1
2
D
n
p
B
E
E1
Foot Angle
φ
04
80
48
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005” (0.127mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-153
Drawing No. C04-086
§ Significant Characteristic
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93LC66BXTIOT | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
| 93C66BXTIOT | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
| 93AA66CXTIOT | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
| 93LC66CXTIOT | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
| 93C66CXTIOT | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 93AA66C/S15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 1.8V DIE IN WAFFLE PK, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 93AA66C/W15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 1.8V WAFER, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 93AA66C/WF15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 1.8V WAFER ON FR, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 93AA66C-I/MS | 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器 256x8-128x16 - 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存儲(chǔ)容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時(shí)鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 |
| 93AA66C-I/MSG | 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器 256x8-128x16 - 1.8V Lead Free Package RoHS:否 制造商:Atmel 存儲(chǔ)容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時(shí)鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 |
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