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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 93LC66BXTIOT |
| 廠商： | Microchip Technology Inc. |
| 元件分類： | EEPROM |
| 英文描述： | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
| 中文描述： | 4K的微絲兼容串行EEPROM |
| 文件頁數(shù)： | 8/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 405K |
| 代理商： | 93LC66BXTIOT |
93AA66A/B/C, 93LC66A/B/C, 93C66A/B/C
DS21795B-page 16
2003 Microchip Technology Inc.
8-Lead Plastic Small Outline (SN) – Narrow, 150 mil (SOIC)
Foot Angle
φ
0
480
48
15
12
0
15
12
0
β
Mold Draft Angle Bottom
15
12
0
15
12
0
α
Mold Draft Angle Top
0.51
0.42
0.33
.020
.017
.013
B
Lead Width
0.25
0.23
0.20
.010
.009
.008
c
Lead Thickness
0.76
0.62
0.48
.030
.025
.019
L
Foot Length
0.51
0.38
0.25
.020
.015
.010
h
Chamfer Distance
5.00
4.90
4.80
.197
.193
.189
D
Overall Length
3.99
3.91
3.71
.157
.154
.146
E1
Molded Package Width
6.20
6.02
5.79
.244
.237
.228
E
Overall Width
0.25
0.18
0.10
.010
.007
.004
A1
Standoff
§
1.55
1.42
1.32
.061
.056
.052
A2
Molded Package Thickness
1.75
1.55
1.35
.069
.061
.053
A
Overall Height
1.27
.050
p
Pitch
8
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
n
p
B
E
E1
h
L
β
c
45
°
φ
A2
α
A
A1
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057
§ Significant Characteristic
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93C66BXTIOT | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
| 93AA66CXTIOT | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
| 93LC66CXTIOT | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
| 93C66CXTIOT | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
| 93LC66ATIOTG | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 93LC66C/S15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 93LC66C/W15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 93LC66C/WF15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 93LC66C-E/MS | 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器 128x8 Or 64x16 RoHS:否 制造商:Atmel 存儲(chǔ)容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時(shí)鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 |
| 93LC66C-E/MSG | 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器 128x8 Or 64x16 Lead Free Package RoHS:否 制造商:Atmel 存儲(chǔ)容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時(shí)鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 |
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