參數資料
型號: 94687-106HLF
元件分類: 電路板相疊連接器
英文描述: 6 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
封裝: LEAD FREE
文件頁數: 1/5頁
文件大?。?/td> 422K
代理商: 94687-106HLF
PDM: Rev:BJ
Released
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STATUS:
Printed: Apr 20, 2011
相關PDF資料
PDF描述
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相關代理商/技術參數
參數描述
94687-108HLF 功能描述:8 位 接頭,無罩 連接器 0.100"(2.54mm) 通孔,直角 金或金,GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II,MezzSelect??,Basics+ 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭,無罩 針腳數:8 加載的針腳數:全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數:2 排距:0.100"(2.54mm) 觸頭配接長度:0.430"(10.92mm) 安裝類型:通孔,直角 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金,GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:黑 標準包裝:1,000
94687-110HLF 功能描述:10 位 接頭,無罩 連接器 0.100"(2.54mm) 通孔,直角 金或金,GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II,MezzSelect??,Basics+ 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭,無罩 針腳數:10 加載的針腳數:全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數:2 排距:0.100"(2.54mm) 觸頭配接長度:0.430"(10.92mm) 安裝類型:通孔,直角 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金,GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:黑 標準包裝:800
94687-112HLF 制造商:FCI 功能描述:Conn Unshrouded Header HDR 12 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole Poly Bag
94687-114HLF 功能描述:14 位 接頭,無罩 連接器 0.100"(2.54mm) 通孔,直角 金或金,GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II,MezzSelect??,Basics+ 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭,無罩 針腳數:14 加載的針腳數:全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數:2 排距:0.100"(2.54mm) 觸頭配接長度:0.430"(10.92mm) 安裝類型:通孔,直角 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金,GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:黑 標準包裝:800
94687-116HLF 功能描述:16 位 接頭,無罩 連接器 0.100"(2.54mm) 通孔,直角 金或金,GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II,MezzSelect??,Basics+ 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭,無罩 針腳數:16 加載的針腳數:全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數:2 排距:0.100"(2.54mm) 觸頭配接長度:0.430"(10.92mm) 安裝類型:通孔,直角 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金,GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:黑 標準包裝:800