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參數(shù)資料
| 型號： | A1010B-PL44I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 95/98頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC IND |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 27 |
| 系列： | ACT™ 1 |
| LAB/CLB數(shù)： | 295 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 34 |
| 門數(shù)： | 1200 |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 44-LCC（J 形引線） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 44-PLCC（16.59x16.59） |
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95
Hi R e l F P GA s
P ack ag e Mec h a n i c a l Dr awi n gs (continued)
84- Pi n CQFP
Notes:
1.
Seal ring and lid are connected to Ground.
2.
Lead material is Kovar with minimum 50 microinches gold plate over nickel.
3.
Packages are shipped unformed with the ceramic tie bar in a test carrier.
D2
D1
e
A1
A
c
H
E2
E1
b
L1
F
Lid
Top View
Side View
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A1010B-PLG44I | IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC IND |
| A42MX09-2VQ100 | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP |
| A42MX09-2VQG100 | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP |
| A42MX09-1PL84I | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC |
| A42MX09-1PLG84I | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A1010B-PL68C | 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC COM RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A1010B-PL68CX40 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA |
| A1010B-PL68I | 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A1010B-PLG44C | 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC COM RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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