參數(shù)資料
型號： A1425A-1PQ100I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 11/90頁
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描述： IC FPGA 2500 GATES 100-PQFP
產(chǎn)品變化通告： A1425A Family Discontinuation 23/Jan/2012
標準包裝： 66
系列： ACT™ 3
LAB/CLB數(shù)： 310
輸入/輸出數(shù)： 80
門數(shù)： 2500
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-BQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-PQFP（14x20）
Accelerator Series FPGAs – ACT 3 Family
R e visio n 3
2 - 11
Package Thermal Characteristics
The device junction to case thermal characteristic is
θjc, and the junction to ambient air characteristic is
θja. The thermal characteristics for θja are shown with two different air flow rates.
Maximum junction temperature is 150
°C.
A sample calculation of the absolute maximum power dissipation allowed for a CPGA 175-pin package at
commercial temperature and still air is as follows:
EQ 2
Table 2-8 Package Thermal Characteristics
Package Type*
Pin Count
θ
jc
θ
ja
Still Air
θ
ja
300 ft./min.
Units
Ceramic Pin Grid Array
100
20
35
17
°C/W
133
20
30
15
°C/W
175
20
25
14
°C/W
207
20
22
13
°C/W
257
20
15
8
°C/W
Ceramic Quad Flatpack
132
13
55
30
°C/W
196
13
36
24
°C/W
256
13
30
18
°C/W
Plastic Quad Flatpack
100
13
51
40
°C/W
160
10
33
26
°C/W
208
10
33
26
°C/W
Very Thin Quad Flatpack
100
12
43
35
°C/W
Thin Quad Flatpack
176
11
32
25
°C/W
Power Quad Flatpack
208
0.4
17
13
°C/W
Plastic Leaded Chip Carrier
84
12
37
28
°C/W
Plastic Ball Grid Array
225
10
25
19
°C/W
313
10
23
17
°C/W
Note:
Maximum power dissipation in still air:
PQ160 = 2.4 W
PQ208 = 2.4 W
PQ100 = 1.6 W
VQ100 = 1.9 W
TQ176 = 2.5 W
PL84 = 2.2 W
RQ208 = 4.7 W
BG225 = 3.2 W
BG313 = 3.5 W
Max. junction temp. (°C)
Max. ambient temp. (°C)
–
θ
ja°C/W
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150°C
70°C
–
25°C/W
------------------------------------
3.2 W
==
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A1425A-PQ100C IC FPGA 2500 GATES 100-PQFP
ASC50DRYH-S734 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
XC4005XL-3PQ160C IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 160PQFP
XC4005XL-3PQ100I IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 100PQFP
XC4005XL-3PQ100C IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 100PQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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A1425A-1PQ160I 功能描述:IC FPGA 2500 GATES 160-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 3 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
A1425A-1PQG100C 功能描述:IC FPGA 2500 GATES 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 3 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
A1425A-1PQG100I 功能描述:IC FPGA 2500 GATES 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 3 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
A1425A-1PQG160C 功能描述:IC FPGA 2500 GATES 160-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 3 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
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