參數(shù)資料
型號： A1460A-1PQ208C
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 34/90頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 6K GATES 208-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： ACT™ 3
LAB/CLB數(shù)： 848
輸入/輸出數(shù)： 167
門數(shù)： 6000
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
Accelerator Series FPGAs – ACT 3 Family
IV
Re vis i on 3
A14V40A Device
84-Pin Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
–––
––
–
100-Pin Very Thin Quad Flatpack (VQFP)
–––
––
–
160-Pin Plastic Quad Flatpack (PQFP)
–––
––
–
176-Pin Thin Quad Flatpack (TQFP)
–––
––
–
A1460A Device
160-Pin Plastic Quad Flatpack (PQFP)
DD
––
176-Pin Thin Quad Flatpack (TQFP)
DD
––
196-Pin Ceramic Quad Flatpack (CQFP)
––
–
207-Pin Ceramic Pin Grid Array (CPGA)
DD
–
208-Pin Plastic Quad Flatpack (PQFP)
DD
––
225-Pin Plastic Ball Grid Array (BGA)
D
––
–
A14V60A Device
160-Pin Plastic Quad Flatpack (PQFP)
–––
––
–
176-Pin Thin Quad Flatpack (TQFP)
–––
––
–
208-Pin Plastic Quad Flatpack (PQFP)
–––
––
–
A14100A Device
208-Pin Power Quad Flatpack (RQFP)
DD
––
257-Pin Ceramic Pin Grid Array (CPGA)
DD
–
313-Pin Plastic Ball Grid Array (BGA)
DD
––
–
256-Pin Ceramic Quad Flatpack (CQFP)
––
–
A14V100A Device
208-Pin Power Quad Flatpack (RQFP)
–––
––
–
313-Pin Plastic Ball Grid Array (BGA)
–––
––
–
Device/Package
Speed Grade1
Application1
Std.
–1
–2
–3
C
I
M
B
Notes:
1. Applications:
C = Commercial
I = Industrial
M = Military
2. Commercial only
Availability:
= Available
P = Planned
– = Not planned
D = Discontinued
Speed Grade:
–1 = Approx. 15% faster than Std.
–2 = Approx. 25% faster than Std.
–3 = Approx. 35% faster than Std.
(–2 and –3 speed grades have
been discontinued.)
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PDF描述
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EP3SE50F780C3N IC STRATIX III E 50K 780-FBGA
ACB91DHND-S621 CONN EDGECARD 182POS .050 SLD
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參數(shù)描述
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