Revision 13 2-63 3.3 V PCI, 3.3 V PCI-X Peripheral Component Interface for 3.3 V standard specifies support for" />
參數(shù)資料
型號(hào): A3P015-2QNG68
廠(chǎng)商: Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù): 196/220頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 15K 68-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 260
系列: ProASIC3
輸入/輸出數(shù): 49
門(mén)數(shù): 15000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 68-VFQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 68-QFN(8x8)
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)第192頁(yè)第193頁(yè)第194頁(yè)第195頁(yè)當(dāng)前第196頁(yè)第197頁(yè)第198頁(yè)第199頁(yè)第200頁(yè)第201頁(yè)第202頁(yè)第203頁(yè)第204頁(yè)第205頁(yè)第206頁(yè)第207頁(yè)第208頁(yè)第209頁(yè)第210頁(yè)第211頁(yè)第212頁(yè)第213頁(yè)第214頁(yè)第215頁(yè)第216頁(yè)第217頁(yè)第218頁(yè)第219頁(yè)第220頁(yè)
ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-63
3.3 V PCI, 3.3 V PCI-X
Peripheral Component Interface for 3.3 V standard specifies support for 33 MHz and 66 MHz PCI Bus
applications.
AC loadings are defined per the PCI/PCI-X specifications for the datapath; Microsemi loadings for enable
path characterization are described in Figure 2-10.
AC loadings are defined per PCI/PCI-X specifications for the datapath; Microsemi loading for tristate is
described in Table 2-87.
Table 2-85 1.5 V LVCMOS Low Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Standard I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
Std.
0.66
12.33
0.04
1.42
0.43
11.79
12.33
2.45
2.32
ns
–1
0.56
10.49
0.04
1.21
0.36
10.03
10.49
2.08
1.98
ns
–2
0.49
9.21
0.03
1.06
0.32
8.81
9.21
1.83
1.73
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
Table 2-86 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
3.3 V PCI/PCI-X
VIL
VIH
VOL
VOH IOL IOH
IOSL
IOSH
IIL IIH
Drive Strength
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max,.
V
Min.
VmA mA
Max.
mA1
Max.
mA1
A2 A2
Per PCI specification
Per PCI curves
10 10
Notes:
1. Currents are measured at high temperature (100°C junction temperature) and maximum voltage.
2. Currents are measured at 85°C junction temperature.
Figure 2-10 AC Loading
Test Point
Enable Path
R to VCCI for tLZ / tZL / tZLS
10 pF for tZH / tZHS / tZL / tZLS
5 pF for tHZ / tLZ
R to GND for tHZ / tZH / tZHS
R = 1 k
Test Point
Datapath
R = 25
R to VCCI for tDP (F)
R to GND for tDP (R)
Table 2-87 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring Point* (V)
CLOAD (pF)
0
3.3
0.285 * VCCI for tDP(R)
0.615 * VCCI for tDP(F)
10
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-22 on page 2-21 for a complete table of trip points.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A3PN030-Z2QNG68 IC FPGA NANO 30K GATES 68-QFN
A3PN030-ZVQ100 IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP
A3PN030-ZVQG100 IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP
AGL030V5-QNG68 IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN
AMM22DTKH CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P015-2QNG68I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 15K 68-QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A3P015-2VQ144 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P015-2VQ144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P015-2VQ144I 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P015-2VQ144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs