Revision 13 III ProASIC3 Ordering Information ProASIC3 Device Status . ProASIC3 Devices Status Cortex-M1 Devices Statu" />
參數(shù)資料
型號： A3P030-2VQG100I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 144/220頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP
標準包裝： 90
系列： ProASIC3
輸入/輸出數(shù)： 77
門數(shù)： 30000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-VQFP（14x14）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁當前第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁
ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
III
ProASIC3 Ordering Information
ProASIC3 Device Status
.
ProASIC3 Devices
Status
Cortex-M1 Devices
Status
A3P015
Not recommended for new designs.
A3P030
Production
A3P060
Production
A3P125
Production
A3P250
Production
M1A3P250
Production
A3P400
Production
M1A3P400
Production
A3P600
Production
M1A3P600
Production
A3P1000
Production
M1A3P1000
Production
Speed Grade
Blank = Standard
1 = 15% Faster than Standard
2 = 25% Faster than Standard
A3P1000
FG
_
Part Number
ProASIC3 Devices
1
Package Type
VQ = Very Thin Quad Flat Pack (0.5 mm pitch)
QN = Quad Flat Pack No Leads (0.4 mm and 0.5 mm pitches)
TQ = Thin Quad Flat Pack (0.5 mm pitch)
144
I
Y
Package Lead Count
G
Lead-Free Packaging
Application (Temperature Range)
Blank = Commercial (0°C to +70°C Ambient Temperature)
I = Industrial (
–40°C to +85°C Ambient Temperature)
Blank = Standard Packaging
G= RoHS-Compliant (Green) Packaging (some packages also halogen-free)
PP= Pre-Production
ES= Engineering Sample (Room Temperature Only)
30,000 System Gates
A3P030 =
15,000 System Gates (A3P015 is not recommended for new designs.)
A3P015 =
60,000 System Gates
A3P060 =
125,000 System Gates
A3P125 =
250,000 System Gates
A3P250 =
400,000 System Gates
A3P400 =
600,000 System Gates
A3P600 =
1,000,000 System Gates
A3P1000 =
ProASIC3 Devices with Cortex-M1
250,000 System Gates
M1A3P250 =
400,000 System Gates
M1A3P400 =
600,000 System Gates
M1A3P600 =
1,000,000 System Gates
M1A3P1000 =
PQ = Plastic Quad Flat Pack (0.5 mm pitch)
FG = Fine Pitch Ball Grid Array (1.0 mm pitch)
CS = Chip Scale Package (0.5 mm pitch)
Security Feature
Y = Device Includes License to Implement IP Based on the
Cryptography Research, Inc. (CRI) Patent Portfolio
Blank = Device Does Not Include License to Implement IP Based
on the Cryptography Research, Inc. (CRI) Patent Portfolio
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PDF描述
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A3P030-DIELOT 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P030-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
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