5-2 Revision 13 Revision 11 (March 2012) Note indicating that A3P015 is not recommended for new designs has been added. The " />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P060-1QNG132
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 122/220頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 60K 132-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 348
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 18432
輸入/輸出數(shù)： 80
門數(shù)： 60000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 132-WFQFN
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 132-QFN（8x8）
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Datasheet Information
5-2
Revision 13
Revision 11
(March 2012)
Note indicating that A3P015 is not recommended for new designs has been added.
I to IV
The following sentence was removed from the "Advanced Architecture" section: "In
addition, extensive on-chip programming circuitry allows for rapid, single-voltage
(3.3 V) programming of IGLOO devices via an IEEE 1532 JTAG interface" (SAR
34687).
The reference to guidelines for global spines and VersaTile rows, given in the
Architecture" section of the Global Resources chapter in the ProASIC3 FPGA Fabric
(SAR 34734).
the DIN waveform; the Rise and Fall time label has been changed to tDIN (35430).
The AC Loading figures in the "Single-Ended I/O Characteristics" section were
Added values for minimum pulse width and removed the FRMAX row from
Use the software to determine the FRMAX for the device you are using (SARs
37279, 29269).
Revision 10
(September 2011)
were revised to clarify that although no existing security measures can give an
absolute guarantee, Microsemi FPGAs implement the best security available in the
industry (SAR 32865).
The value of 34 I/Os for the QN48 package in A3P030 was added to the "I/Os Per
The Y security option and Licensed DPA Logo were added to the "ProASIC3
Ordering Information" section. The trademarked Licensed DPA Logo identifies that a
product is covered by a DPA counter-measures license from Cryptography
Research (SAR 32151).
voltage in programming mode was changed from "3.0 to 3.6" to "3.15 to 3.45" (SAR
30666). It was corrected in v2.0 of this datasheet in April 2007 but inadvertently
changed back to “3.0 to 3.6 V” in v1.4 in August 2009. The following changes were
VCCPLL analog power supply (PLL) was changed from "1.4 to 1.6" to "1.425 to
1.575" (SAR 33850).
For VCCI and VMV, values for 3.3 V DC and 3.3 V DC Wide Range were corrected.
The correct value for 3.3 V DC is "3.0 to 3.6 V" and the correct value for 3.3 V Wide
Range is "2.7 to 3.6" (SAR 33848).
update to restore values to the correct columns. Previously the Slew Rate column
was missing and data were aligned incorrectly (SAR 34034).
The notes regarding drive strength in the "Summary of I/O Timing Characteristics –
tables were revised for clarification. They now state that the minimum drive strength
for the default software configuration when run in wide range is ±100 A. The drive
strength displayed in software is supported in normal range only. For a detailed I/V
curve, refer to the IBIS models (SAR 25700).
Revision
Changes
Page
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A3P030-2VQG100I IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP
HSC50DREI-S734 CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET
ASC40DRTI-S734 CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
A3P030-2VQ100I IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP
ASC40DREI-S734 CONN EDGECARD 80POS .100 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P060-1QNG132I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 132-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P060-1TQ144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P060-1TQ144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P060-1TQG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P060-1TQG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
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