參數(shù)資料
型號： A3P1000-1FG256I
元件分類： FPGA
英文描述： FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA256
封裝： 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256
文件頁數(shù)： 5/144頁
文件大?。?/td> 4877K
代理商： A3P1000-1FG256I
Automotive ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2- 90
R e visio n 1
Table 2-119 RAM4K9
Automotive-Case Conditions: TJ = 115°C, Worst Case VCC = 1.425 V
Parameter Description
–1
Std. Units
tAS
Address Setup Time
0.30 0.35
ns
tAH
Address Hold Time
0.00 0.00
ns
tENS
REN_B, WEN_B Setup Time
0.17 0.20
ns
tENH
REN_B, WEN_B Hold Time
0.12 0.14
ns
tBKS
BLK_B Setup Time
0.28 0.33
ns
tBKH
BLK_B Hold Time
0.02 0.03
ns
tDS
Input data (DI) Setup Time
0.22 0.26
ns
tDH
Input data (DI) Hold Time
0.00 0.00
ns
tCKQ1
Clock High to New Data Valid on DO (output retained, WMODE = 0)
2.13 2.50
ns
Clock High to New Data Valid on DO (flow-through, WMODE = 1)
2.81 3.30
ns
tCKQ2
Clock High to New Data Valid on DO (pipelined)
1.07 1.25
ns
tWRO
Address collision clk-to-clk delay for reliable read access after write on same
address
TBD TBD
ns
tCCKH
Address collision clk-to-clk delay for reliable write access after write/read on same
address
TBD TBD
ns
tRSTBQ
RESET_B Low to Data Out Low on DO (flow-through)
1.10 1.29
ns
RESET_B Low to Data Out Low on DO (pipelined)
1.10 1.29
ns
tREMRSTB
RESET_B Removal
0.34 0.40
ns
tRECRSTB
RESET_B Recovery
1.79 2.10
ns
tMPWRSTB
RESET_B Minimum Pulse Width
0.25 0.30
ns
tCYC
Clock Cycle Time
3.85 4.53
ns
FMAX
Maximum Frequency
260
221
MHz
Note:
For specific junction temperature and voltage-supply levels, refer to Table 2-5 on page 2-5 for derating values.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A3P1000-1FG484I FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA484
A3P1000-FG144I FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA144
A3P1000-FG256I FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA256
A3P1000-FG484I FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA484
A40MX04-PLG44A FPGA, 6000 GATES, PQCC44
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P1000-1FG256M 功能描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:microsemi corporation 系列:ProASIC3 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- 總 RAM 位數(shù):147456 I/O 數(shù):177 柵極數(shù):1000000 電壓 - 電源:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-55°C ~ 125°C（TJ） 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:256-FPBGA（17x17） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
A3P1000-1FG256T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
A3P1000-1FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P1000-1FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P1000-1FG484M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays
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