Revision 13 2-93 Figure 2-32 RAM Write, Output Retained. Applicable to Both RAM4K9 and RAM512x18. Figure 2-" />
型號(hào):
A3P1000-1FG484T
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
10/220頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
40
系列:
ProASIC3
RAM 位總計(jì):
147456
輸入/輸出數(shù):
300
門(mén)數(shù):
1000000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 125°C
封裝/外殼:
484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
484-FPBGA(23x23)
IDT71V016SA15PHGI8
IC SRAM 1MBIT 15NS 44TSOP
DS28E04S-100+
IC EEPROM 4KBIT 16SOIC
A54SX32-PQ208I
IC FPGA SX 48K GATES 208-PQFP
A54SX32-1PQ208
IC FPGA SX 48K GATES 208-PQFP
A54SX32-PQG208I
IC FPGA SX 48K GATES 208-PQFP
A3P1000-1FGG144
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P1000-1FGG144ES
制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P1000-1FGG144I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A3P1000-1FGG144M
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASIC?3 Family 1M Gates 130nm Technology 1.5V 144-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3 FAMILY 1M GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1.5V 1 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA
A3P1000-1FGG144PP
制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs