參數資料
| 型號： | A3P1000-1FGG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 168/220頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 147456 |
| 輸入/輸出數： | 177 |
| 門數： | 1000000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-37
Table 2-46 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Standard I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
Std.
0.66
9.46
0.04
1.00
0.43
9.64
8.54
2.07
2.04
ns
–1
0.56
8.05
0.04
0.85
0.36
8.20
7.27
1.76
1.73
ns
–2
0.49
7.07
0.03
0.75
0.32
7.20
6.38
1.55
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ns
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2.04
ns
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8.05
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8.20
7.27
1.76
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ns
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0.03
0.75
0.32
7.20
6.38
1.55
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ns
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Std.
0.66
6.57
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ns
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0.85
0.36
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ns
–2
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4.91
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0.75
0.32
5.00
4.47
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4.47
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ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
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PDF描述 |
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| A3P1000-1FGG256T | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
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| A3P1000-1FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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