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HSC50DREF-S734	CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET
A40MX02-3VQ80I	IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP
HMC50DREF-S734	CONN EDGECARD 100PS .100 EYELET
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PDF描述

HMC36DRYI-S93

CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD

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A3P1000-2FGG256I	功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P1000-2FGG256X212	制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
A3P1000-2FGG484	功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P1000-2FGG484I	功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P1000-2PQ144	制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs

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參數(shù)描述

A3P1000-2FGG256I

功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）

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A3P1000-2FGG484

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A3P1000-2FGG484I

功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）

A3P1000-2PQ144

制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs

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型號：	A3P1000-2FGG256
廠商：	Microsemi SoC
文件頁數(shù)：	86/220頁
文件大?。?/td>	0K
描述：	IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝：	90
系列：	ProASIC3
RAM 位總計(jì)：	147456
輸入/輸出數(shù)：	177
門數(shù)：	1000000
電源電壓：	1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型：	表面貼裝
工作溫度：	0°C ~ 70°C
封裝/外殼：	256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝：	256-FPBGA（17x17）

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