2-46 Revision 13 2.5 V LVCMOS Low-Voltage CMOS for 2.5 V is an extension of the LVCMOS standard (" />
  • <em id="z8aer"><label id="z8aer"><wbr id="z8aer"></wbr></label></em>
  • 參數(shù)資料
    型號: A3P1000-FG484
    廠商: Microsemi SoC
    文件頁數(shù): 178/220頁
    文件大小: 0K
    描述: IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
    標準包裝: 40
    系列: ProASIC3
    RAM 位總計: 147456
    輸入/輸出數(shù): 300
    門數(shù): 1000000
    電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
    安裝類型: 表面貼裝
    工作溫度: 0°C ~ 70°C
    封裝/外殼: 484-BGA
    供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-FPBGA(23x23)
    第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁當前第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁
    ProASIC3 DC and Switching Characteristics
    2-46
    Revision 13
    2.5 V LVCMOS
    Low-Voltage CMOS for 2.5 V is an extension of the LVCMOS standard (JESD8-5) used for general-
    purpose 2.5 V applications.
    Table 2-56 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
    Applicable to Advanced I/O Banks
    2.5 V LVCMOS
    VIL
    VIH
    VOL
    VOH IOL IOH
    IOSL
    IOSH
    IIL1 IIH2
    Drive Strength
    Min.
    V
    Max.
    V
    Min.
    V
    Max.
    V
    Max.
    V
    Min.
    VmA mA
    Max.
    mA3
    Max.
    mA3
    A4 A4
    2 mA
    –0.3
    0.7
    1.7
    2.7
    0.7
    1.7
    2
    18
    16
    10 10
    4 mA
    –0.3
    0.7
    1.7
    2.7
    0.7
    1.7
    4
    18
    16
    10 10
    6 mA
    –0.3
    0.7
    1.7
    2.7
    0.7
    1.7
    6
    37
    32
    10 10
    8 mA
    –0.3
    0.7
    1.7
    2.7
    0.7
    1.7
    8
    37
    32
    10 10
    12 mA
    –0.3
    0.7
    1.7
    2.7
    0.7
    1.7
    12 12
    74
    65
    10 10
    16 mA
    –0.3
    0.7
    1.7
    2.7
    0.7
    1.7
    16 16
    87
    83
    10 10
    24 mA
    –0.3
    0.7
    1.7
    2.7
    0.7
    1.7
    24 24
    124
    169
    10 10
    Notes:
    1. IIL is the input leakage current per I/O pin over recommended operation conditions where –0.3 V < VIN < VIL.
    2. IIH is the input leakage current per I/O pin over recommended operating conditions VIH < VIN < VCCI. Input current is
    larger when operating outside recommended ranges
    3. Currents are measured at high temperature (100°C junction temperature) and maximum voltage.
    4. Currents are measured at 85°C junction temperature.
    5. Software default selection highlighted in gray.
    Table 2-57 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
    Applicable to Standard Plus I/O Banks
    2.5 V LVCMOS
    VIL
    VIH
    VOL
    VOH
    IOL IOH
    IOSL
    IOSH
    IIL1 IIH2
    Drive Strength
    Min.
    V
    Max.
    V
    Min.
    V
    Max.
    V
    Max.
    V
    Min.
    VmA mA
    Max.
    mA3
    Max.
    mA3
    A4 A4
    2 mA
    –0.3
    0.7
    1.7
    2.7
    0.7
    1.7
    2
    18
    16
    10 10
    4 mA
    –0.3
    0.7
    1.7
    2.7
    0.7
    1.7
    4
    18
    16
    10 10
    6 mA
    –0.3
    0.7
    1.7
    2.7
    0.7
    1.7
    6
    37
    32
    10 10
    8 mA
    –0.3
    0.7
    1.7
    2.7
    0.7
    1.7
    8
    37
    32
    10 10
    12 mA
    –0.3
    0.7
    1.7
    2.7
    0.7
    1.7
    12
    74
    65
    10 10
    Notes:
    1. IIL is the input leakage current per I/O pin over recommended operation conditions where –0.3 V < VIN < VIL.
    2. IIH is the input leakage current per I/O pin over recommended operating conditions VIH < VIN < VCCI. Input current is
    larger when operating outside recommended ranges
    3. Currents are measured at high temperature (100°C junction temperature) and maximum voltage.
    4. Currents are measured at 85°C junction temperature.
    5. Software default selection highlighted in gray.
    相關(guān)PDF資料
    PDF描述
    M1A3P1000-FG484 IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA
    M1A3P1000-FGG484 IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA
    APA075-FGG144I IC FPGA PROASIC+ 75K 144-FBGA
    APA075-FG144I IC FPGA PROASIC+ 75K 144-FBGA
    M1AGL600V5-FGG256 IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    參數(shù)描述
    A3P1000-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
    A3P1000-FG484M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P1000-FG484M - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 484FBGA
    A3P1000-FG484MX223 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3 - Trays
    A3P1000-FG484T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
    A3P1000-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)