2-6 Revision 13 Thermal Characteristics Introduction The temperature variable in the Designer so" />
參數(shù)資料
型號： A3P1000L-1FGG484
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 135/242頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
標準包裝： 40
系列： ProASIC3L
RAM 位總計： 147456
輸入/輸出數(shù)： 300
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應商設備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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ProASIC3L DC and Switching Characteristics
2-6
Revision 13
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in the Designer software refers to the junction temperature, not the ambient
temperature. This is an important distinction because dynamic and static power consumption cause the
chip junction temperature to be higher than the ambient temperature.
EQ 1 can be used to calculate junction temperature.
TJ = Junction Temperature = T + TA
EQ 1
where:
TA = Ambient Temperature
T = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient T = ja * P
ja = Junction-to-ambient of the package. ja numbers are located in Table 2-5.
P = Power dissipation
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal resistivity is
jc and the junction-to-ambient air thermal resistivity is
ja. The thermal characteristics for ja are shown for two air flow rates. The absolute maximum junction
temperature is 100°C. EQ 2 shows a sample calculation of the absolute maximum power dissipation
allowed for a 484-pin FBGA package at commercial temperature and in still air.
EQ 2
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
C) Max. ambient temp. (C)
–
ja(C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
100
C70C
–
20.5
C/W
-------------------------------------
1.463 W
=
Table 2-5
Package Thermal Resistivities
Package Type
Device
Pin Count
jc
ja
Units
Still Air 200 ft./min.
500 ft./min.
Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
All devices
100
10.0
35.3
29.4
27.1
C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
All devices
208
8.0
26.1
22.5
20.8
C/W
PQFP with embedded heatspreader
All devices
208
3.8
16.2
13.3
11.9
C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
A3P250L
144
12.2
43.8
37.7
35.8
C/W
A3P600L
144
8.3
35.8
30.2
28.3
C/W
A3P1000L
144
6.3
31.6
26.2
24.2
C/W
A3P250L
256
12.0
38.6
34.7
33.0
C/W
A3P600L
256
8.5
32.0
27.5
25.8
C/W
A3P1000L
256
6.6
28.1
24.4
22.7
C/W
AGLE3000
324
TBD
C/W
A3P600L
484
9.5
27.5
21.9
20.2
C/W
A3P1000L
484
8.0
23.3
19.0
16.7
C/W
A3PE3000L
484
4.7
20.6
15.7
14.0
C/W
A3PE3000L
896
2.4
13.6
10.4
9.4
C/W
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PDF描述
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A3P1000L-1PQG208 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
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