2-54 Revision 13 Timing Characteristics 1.5 V DC Core Voltage Table 2-69 2.5 V LVCMOS Lo" />
參數(shù)資料
型號： A3P1000L-FG144I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 211/242頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： ProASIC3L
RAM 位總計： 147456
輸入/輸出數(shù)： 97
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁當(dāng)前第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁
ProASIC3L DC and Switching Characteristics
2-54
Revision 13
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
Table 2-69 2.5 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Applicable to Pro I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
4 mA
Std.
0.59
6.24 0.04 1.86 2.31
0.38
6.36 5.30 2.45 1.98
8.37
7.31
ns
–1
0.50
5.31 0.03 1.58 1.97
0.33
5.41 4.51 2.08 1.68
7.12
6.22
ns
8 mA
Std.
0.59
5.10 0.04 1.86 2.31
0.38
5.20 4.49 2.79 2.64
7.21
6.50
ns
–1
0.50
4.34 0.03 1.58 1.97
0.33
4.42 3.82 2.37 2.24
6.13
5.53
ns
12 mA
Std.
0.59
4.29 0.04 1.86 2.31
0.38
4.37 3.91 3.03 3.05
6.39
5.92
ns
–1
0.50
3.65 0.03 1.58 1.97
0.33
3.72 3.32 2.58 2.60
5.43
5.04
ns
16 mA
Std.
0.59
4.05 0.04 1.86 2.31
0.38
4.12 3.78 3.08 3.17
6.13
5.79
ns
–1
0.50
3.44 0.03 1.58 1.97
0.33
3.51 3.22 2.62 2.70
5.22
4.93
ns
24 mA
Std.
0.59
3.94 0.04 1.86 2.31
0.38
4.01 3.80 3.15 3.60
6.03
5.81
ns
–1
0.50
3.35 0.03 1.58 1.97
0.33
3.41 3.23 2.68 3.06
5.13
4.94
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
Table 2-70 2.5 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Applicable to Pro I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
4 mA
Std.
0.59
3.18 0.04 1.86 2.31
0.38
3.24 2.84 2.45 2.06
5.25
4.85
ns
–1
0.50
2.71 0.03 1.58 1.97
0.33
2.76 2.42 2.08 1.75
4.47
4.13
ns
8 mA
Std.
0.59
2.61 0.04 1.86 2.31
0.38
2.65 2.19 2.79 2.73
4.67
4.20
ns
–1
0.50
2.22 0.03 1.58 1.97
0.33
2.26 1.86 2.37 2.32
3.97
3.57
ns
12 mA
Std.
0.59
2.26 0.04 1.86 2.31
0.38
2.30 1.86 3.03 3.15
4.32
3.88
ns
–1
0.50
1.92 0.03 1.58 1.97
0.33
1.96 1.59 2.58 2.68
3.67
3.30
ns
16 mA
Std.
0.59
2.20 0.04 1.86 2.31
0.38
2.24 1.80 3.08 3.26
4.26
3.82
ns
–1
0.50
1.87 0.03 1.58 1.97
0.33
1.91 1.54 2.62 2.77
3.62
3.25
ns
24 mA
Std.
0.59
2.21 0.04 1.86 2.31
0.38
2.25 1.73 3.15 3.70
4.27
3.74
ns
–1
0.50
1.88 0.03 1.58 1.97
0.33
1.92 1.47 2.68 3.14
3.63
3.18
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
745547-1 CONN CABLE CLAMP COVER STR DB9
5745833-5 CONN BACKSHELL DB25 METAL PLATED
RMA49DTKT-S288 CONN EDGECARD 98POS .125 EXTEND
A54SX32A-PQ208I IC FPGA SX 48K GATES 208-PQFP
HSM43DRYF CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P1000L-FG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P1000L-FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P1000L-FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P1000L-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P1000L-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*