2-104 Revision 13 Table 2-121 A3P250 FIFO 1k×4 Worst Commercial-Case Conditions" />
型號(hào):
A3P125-PQG208I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
22/220頁(yè)
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 125K 208-PQFP
產(chǎn)品變化通告:
A3P250,A3P125 Wire Change 12/jan/2012
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
24
系列:
ProASIC3
RAM 位總計(jì):
36864
輸入/輸出數(shù):
133
門數(shù):
125000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
208-PQFP(28x28)
A3P125-PQ208I
IC FPGA 1KB FLASH 125K 208-PQFP
AGLN125V2-VQ100I
IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP
AGLN125V2-ZVQG100I
IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP
AGLN125V2-ZVQ100I
IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP
AGLN125V2-VQG100I
IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP
A3P125-PQG208PS53
制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:ACLA3P125-PQG208PS53 125K GATES 231MHZ 1
A3P125-QNG132
功能描述:IC FPGA 1024MAC 133I/O 132QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241
A3P125-QNG132I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 132-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A3P125-QNG132T
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 132-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P125-TQ144
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)