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參數(shù)資料
| 型號： | A3P250-FG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 164/220頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 157 |
| 門數(shù)： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁當(dāng)前第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁
ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-34
Revision 13
Table 2-42 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
4 mA
Std.
0.66
10.26
0.04
1.02
0.43
10.45
8.90
2.64
2.46
12.68
11.13
ns
–1
0.56
8.72
0.04
0.86
0.36
8.89
7.57
2.25
2.09
10.79
9.47
ns
–2
0.49
7.66
0.03
0.76
0.32
7.80
6.64
1.98
1.83
9.47
8.31
ns
6 mA
Std.
0.66
7.27
0.04
1.02
0.43
7.41
6.28
2.98
3.04
9.65
8.52
ns
–1
0.56
6.19
0.04
0.86
0.36
6.30
5.35
2.54
2.59
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7.25
ns
–2
0.49
5.43
0.03
0.76
0.32
5.53
4.69
2.23
2.27
7.20
6.36
ns
8 mA
Std.
0.66
7.27
0.04
1.02
0.43
7.41
6.28
2.98
3.04
9.65
8.52
ns
–1
0.56
6.19
0.04
0.86
0.36
6.30
5.35
2.54
2.59
8.20
7.25
ns
–2
0.49
5.43
0.03
0.76
0.32
5.53
4.69
2.23
2.27
7.20
6.36
ns
12 mA
Std.
0.66
5.58
0.04
1.02
0.43
5.68
4.87
3.21
3.42
7.92
7.11
ns
–1
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4.75
0.04
0.86
0.36
4.84
4.14
2.73
2.91
6.74
6.05
ns
–2
0.49
4.17
0.03
0.76
0.32
4.24
3.64
2.39
2.55
5.91
5.31
ns
16 mA
Std.
0.66
5.21
0.04
1.02
0.43
5.30
4.56
3.26
3.51
7.54
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–1
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4.43
0.04
0.86
0.36
4.51
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2.99
6.41
5.79
ns
–2
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3.89
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ns
24 mA
Std.
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0.04
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0.43
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–1
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4.13
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5.77
ns
–2
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3.62
0.03
0.76
0.32
3.69
3.39
2.48
2.90
5.36
5.06
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EP1K10TI100-2N | IC ACEX 1K FPGA 10K 100-TQFP |
| EP1K10TI100-2 | IC ACEX 1K FPGA 10K 100-TQFP |
| RMC50DRXN | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
| M1A3P250-VQ100I | IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP |
| A3P250-VQG100I | IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3P250-FG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3P250-FG256T | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P250-FGG144 | 功能描述:IC FPGA 2048MAC 157I/O 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| A3P250-FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P250-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
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