2-98 Revision 13 Timing Waveforms Figure 2-36 FIFO Read Figure 2-37 FIFO Write t " />
參數(shù)資料
型號： A3P250-FGG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 16/220頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3
RAM 位總計： 36864
輸入/輸出數(shù)： 157
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-98
Revision 13
Timing Waveforms
Figure 2-36 FIFO Read
Figure 2-37 FIFO Write
t
ENS
t
ENH
t
CKQ1
t
CKQ2
t
CYC
D
0
D
1
D
n
D
n
D
0
D
2
D
1
t
BKS
t
BKH
RCLK
RBLK
REN
RD
(flow-through)
RD
(pipelined)
WCLK
WEN
WD
t
ENS
t
ENH
t
DS
t
DH
t
CYC
DI
0
DI
1
t
BKH
t
BKS
WBLK
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
A3P250-FGG256T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P250-FGG256X212 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
A3P250-FPQ144 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P250-FPQ144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P250-FPQ144I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
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