Revision 13 2-99 Differential I/O Characteristics Physical Implementation Configuration of the I/O modules " />
型號: | A3P600L-1PQG208 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數: | 19/242頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP |
標準包裝: | 24 |
系列: | ProASIC3L |
RAM 位總計: | 110592 |
輸入/輸出數: | 154 |
門數: | 600000 |
電源電壓: | 1.14V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 208-BFQFP |
供應商設備封裝: | 208-PQFP(28x28) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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M1A3P400-1FG144I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA |
A3P400-1FGG144I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA |
W29GL064CB7A | IC FLASH 64MBIT 70NS 48TFBGA |
W29GL064CT7A | IC FLASH 64MBIT 70NS 48TFBGA |
A3P400-1FG144I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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A3P600L-1PQG208I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
A3P600L-FG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A3P600L-FG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A3P600L-FG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A3P600L-FG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |