2-2 Revision 13 Table 2-2 Recommended Operating Conditions
參數(shù)資料
型號(hào): A3P600L-1PQG208
廠商: Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù): 90/242頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 24
系列: ProASIC3L
RAM 位總計(jì): 110592
輸入/輸出數(shù): 154
門(mén)數(shù): 600000
電源電壓: 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 208-PQFP(28x28)
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ProASIC3L DC and Switching Characteristics
2-2
Revision 13
Table 2-2
Recommended Operating Conditions 1
Symbol
Parameter
Commercial
Industrial
Units
TA
Ambient temperature
0 to +70
–40 to +85
°C
TJ
Junction Temperature
0 to + 85
–40 to +100
°C
VCC 2
1.2 V–1.5 V wide range core voltage 3
1.14 to 1.575
V
VJTAG
JTAG DC voltage
1.4 to 3.6
V
VPUMP 5
Programming voltage
Programming Mode 4
3.15 to 3.45
V
Operation 5
0 to 3.6
V
VCCPLL 6
Analog power supply (PLL)
1.2 V–1.5 V wide range
core voltage 3
1.14 to 1.575
V
VCCI
and
VMV 7
1.2 V DC supply voltage8
1.14 to 1.26
V
1.5 V DC supply voltage
1.425 to 1.575
V
1.8 V DC supply voltage
1.7 to 1.9
V
2.5 V DC supply voltage
2.3 to 2.7
V
3.3 V wide range DC supply voltage9
2.7 to 3.6
V
3.3 V DC supply voltage
3.0 to 3.6
V
LVDS differential I/O
2.375 to 2.625
V
LVPECL differential I/O
3.0 to 3.6
V
Notes:
1. All parameters representing voltages are measured with respect to GND unless otherwise specified.
2. The ranges given here are for power supplies only. The recommended input voltage ranges specific to each I/O
standard are given in Table 2-14 on page 2-10. VCCI should be at the same voltage within a given I/O bank.
3. All ProASIC3L devices must be programmed with the VCC core voltage at 1.5 V.
4. The programming temperature range supported is Tambient = 0°C to 85°C.
5. VPUMP can be left floating during normal operation (not programming mode).
6. VCCPLL pins should be tied to VCC pins. See the "VCCPLA/B/C/D/E/F PLL Supply Voltage" section on page 3-1 for
further information.
7. VMV pins must be connected to the corresponding VCCI pins. See the "VMVx I/O Supply Voltage (quiet)" section on
page 3-1 for further information.
8. For ProASIC3L devices, VCCI
VCC.
9. 3.3 V wide range is compliant to the JESD8-A specification and supports 3.0 V VCCI operation.
Table 2-3
Flash Programming Limits – Retention, Storage, and Operating Temperature1
Product
Grade
Programming
Cycles
Program Retention
(biased/unbiased)
Maximum Storage
Temperature TSTG (°C) 2
Maximum Operating
Junction Temperature TJ (°C) 2
Commercial
500
20 years
110
100
Industrial
500
20 years
110
100
Notes:
1. This is a stress rating only; functional operation at any condition other than those indicated is not implied.
2. These limits apply for program/data retention only. Refer to Table 2-1 on page 2-1 and Table 2-2 for device operating
conditions and absolute limits.
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A3P600L-FG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600L-FG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600L-FG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600L-FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)