Revision 13 5-11 Advance v0.3 The "PLL Macro" section was updated. EXTFB information was removed from this s" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P400-2FGG484I
廠(chǎng)商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 132/220頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 194
門(mén)數(shù)： 400000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)當(dāng)前第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)第192頁(yè)第193頁(yè)第194頁(yè)第195頁(yè)第196頁(yè)第197頁(yè)第198頁(yè)第199頁(yè)第200頁(yè)第201頁(yè)第202頁(yè)第203頁(yè)第204頁(yè)第205頁(yè)第206頁(yè)第207頁(yè)第208頁(yè)第209頁(yè)第210頁(yè)第211頁(yè)第212頁(yè)第213頁(yè)第214頁(yè)第215頁(yè)第216頁(yè)第217頁(yè)第218頁(yè)第219頁(yè)第220頁(yè)
ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
5-11
Advance v0.3
The "PLL Macro" section was updated. EXTFB information was removed from
this section.
2-15
The CCC Output Peak-to-Peak Period Jitter FCCC_OUT was updated in Table 2-
11 ProASIC3 CCC/PLL Specification
2-29
EXTFB was removed from Figure 2-27 CCC/PLL Macro.
2-28
Table 2-13 ProASIC3 I/O Features was updated.
2-30
The "Hot-Swap Support" section was updated.
2-33
The "Cold-Sparing Support" section was updated.
2-34
"Electrostatic Discharge (ESD) Protection" section was updated.
2-35
The LVPECL specification in Table 2-43 I/O Hot-Swap and 5 V Input Tolerance
Capabilities in ProASIC3 Devices was updated.
2-64
In the Bank 1 area of Figure 2-72, VMV2 was changed to VMV1 and VCCIB2 was
changed to VCCIB1.
2-97
The VJTAG and I/O pin descriptions were updated in the "Pin Descriptions"
section.
2-50
The "JTAG Pins" section was updated.
2-51
"128-Bit AES Decryption" section was updated to include M7 device information.
2-53
Table 3-6 was updated.
3-6
Table 3-7 was updated.
3-6
In Table 3-11, PAC4 was updated.
3-93-8
Table 3-20 was updated.
3-20
The note in Table 3-32 was updated.
3-27
All Timing Characteristics tables were updated from LVTTL to Register Delays
3-31 to 3-
73
The Timing Characteristics for RAM4K9, RAM512X18, and FIFO were updated.
3-85 to
3-90
FTCKMAX was updated in Table 3-110.
3-97
Advance v0.2
Figure 2-11 was updated.
2-9
The "Clock Resources (VersaNets)" section was updated.
2-9
The "VersaNet Global Networks and Spine Access" section was updated.
2-9
The "PLL Macro" section was updated.
2-15
Figure 2-27 was updated.
2-28
Figure 2-20 was updated.
2-19
Table 2-5 was updated.
2-25
Table 2-6 was updated.
2-25
The "FIFO Flag Usage Considerations" section was updated.
2-27
Table 2-13 was updated.
2-30
Figure 2-24 was updated.
2-31
The "Cold-Sparing Support" section is new.
2-34
Revision
Changes
Page
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ABB40DHAT CONN EDGECARD 80POS R/A .050 SLD
ABM40DTMT-S189 CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
ABM40DTBT-S189 CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
A54SX32A-TQ144 IC FPGA SX 48K GATES 144-TQFP
ABM40DTAT-S189 CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P400-2PQ144 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400-2PQ144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400-2PQ144I 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400-2PQ144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400-2PQ208 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 208-PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠(chǎng)商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*