參數(shù)資料
型號(hào)： A3P400-FGG484
廠(chǎng)商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 24/27頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 194I/O 484FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 194
門(mén)數(shù)： 400000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
其它名稱(chēng)： 1100-1032
6 www.microsemi.com/soc
Extended Temperature Fusion Devices
AFS600
AFS1500
Cortex-M1Devices
M1AFS600
M1AFS1500
System Gates
600,000
1,500,000
Tiles(D–flip–flops)
13,824
38,400
AES-Protected ISP
Yes
PLLs
2
Globals
18
FlashMemoryBlocks(2Mbits)
2
4
TotalFlashMemoryBits
4 M
8 M
FlashROMBits
1,024
RAMBlocks(4,608bits)
24
60
RAM(kbits)
108
270
Analog Quads
10
Analog Input Channels
30
Gate Driver Outputs
10
I/OBanks(+JTAG)
5
Maximum Digital I/Os
172
223
Analog I/Os
40
Package Pins
FG
FG256, FG484
Extended Temperature Fusion
Mixed signal integration at extended temperatures
Microsemi Fusion mixed signal FPGAs integrate configurable analog, large flash memory blocks, comprehensive clock generation and management circuitry and
high-performance, flash-based reprogrammable logic in a monolithic device. Innovative Fusion architecture can be used with Microsemi’s soft microcontroller (MCU)
core as well as the performance-maximized 32-bit ARM Cortex-M1 cores. Extended temperature Fusion devices operate at temperatures from 100C to as low
as -55C.
Extended Temperature Fusion Devices
Extended
Temperature
Fusion
相關(guān)PDF資料
PDF描述
5173279-2 CONN D-PLUG FEM SCKT 40POS VERT
AMM18DRAS CONN EDGECARD 36POS .156 R/A
TPSC226K020H0150 CAP TANT 22UF 20V 10% 2312
RMM02DSEN CONN EDGECARD 4POS .156 EYELET
EYM06DTAT-S189 CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P400-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P400-FPQ144 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400-FPQ144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400-FPQ144I 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400-FPQ144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
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