Revision 13 2-9 Table 2-13 Summary of I/O Output Buffer Power (Per Pin) – Default I/O Softwar" />
型號:
A3P600-1FG256
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數:
137/220頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
標準包裝:
90
系列:
ProASIC3
RAM 位總計:
110592
輸入/輸出數:
177
門數:
600000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 70°C
封裝/外殼:
256-LBGA
供應商設備封裝:
256-FPBGA(17x17)
A40MX04-VQ80
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP
PCF85103C-2P/00,11
IC EEPROM 2KBIT 100KHZ 8DIP
M1A3P600-1FG256
IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
RGM43DTAT
CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
RSM36DSAI
CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
A3P600-1FG256I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600-1FG484
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600-1FG484I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
A3P600-1FGG144
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600-1FGG144ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs