II Revision 13 I/Os Per Package 1 ProASIC3 Devices A3P" />
參數(shù)資料
型號(hào): A3P600-1FGG484I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 112/220頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 40
系列: ProASIC3
RAM 位總計(jì): 110592
輸入/輸出數(shù): 235
門數(shù): 600000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-FPBGA(23x23)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁當(dāng)前第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁
ProASIC3 Flash Family FPGAs
II
Revision 13
I/Os Per Package 1
ProASIC3
Devices
A3P0152
A3P030
A3P060
A3P125
A3P250 3
A3P400 3
A3P600
A3P1000
Cortex-M1
Devices
M1A3P250 3,5
M1A3P400 3
M1A3P600
M1A3P1000
Package
I/O Type
Sing
le-En
d
ed
I/O
Sing
le-En
d
ed
I/O
Sing
le-En
d
ed
I/O
Sing
le-En
d
ed
I/O
Sing
le-En
d
ed
I/O
4
Di
fferen
tial
I/O
Pairs
Sing
le-En
d
ed
I/O
4
Di
fferen
tial
I/O
Pairs
Sing
le-En
d
ed
I/O
4
Di
fferen
tial
I/O
Pairs
Sing
le-En
d
ed
I/O
4
Di
fferen
tial
I/O
Pairs
QN48
34
–––
––
QN68
49
QN1325
818084
87
19
CS121
96
––––
––
VQ100
77
71
68
13
TQ144
91
100
––––
––
PQ208
133
151
34
151
34
154
35
154
35
FG144
96
97
24
972597259725
FG2565,6
157
38
178
38
177
43
177
44
FG4846
194
38
235
60
300
74
Notes:
1. When considering migrating your design to a lower- or higher-density device, refer to the ProASIC3 FPGA Fabric User’s Guide
to ensure complying with design and board migration requirements.
2. A3P015 is not recommended for new designs.
3. For A3P250 and A3P400 devices, the maximum number of LVPECL pairs in east and west banks cannot exceed 15. Refer to
the ProASIC3 FPGA Fabric User’s Guide for position assignments of the 15 LVPECL pairs.
4. Each used differential I/O pair reduces the number of single-ended I/Os available by two.
5. The M1A3P250 device does not support FG256 or QN132 packages.
6. FG256 and FG484 are footprint-compatible packages.
Table 1 ProASIC3 FPGAs Package Sizes Dimensions
Package
CS121
QN48
QN68
QN132
VQ100
TQ144
PQ208
FG144
FG256
FG484
Length × Width
(mm\mm)
6 × 6
8 × 8
14 × 14
20 × 20
28 × 28
13 × 13
17 × 17
23 × 23
Nominal Area
(mm2)
36
64
196
400
784
169
289
529
Pitch (mm)
0.5
0.4
0.5
1.0
Height (mm)
0.99
0.90
0.75
1.00
1.40
3.40
1.45
1.60
2.23
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