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參數(shù)資料
| 型號： | A3PE1500-1FGG676 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 122/162頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位總計： | 276480 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 444 |
| 門數(shù)： | 1500000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 676-FBGA（27x27） |
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ProASIC3E DC and Switching Characteristics
2-48
Revision 13
Differential I/O Characteristics
Physical Implementation
Configuration of the I/O modules as a differential pair is handled by the Designer software when the user
instantiates a differential I/O macro in the design.
Differential I/Os can also be used in conjunction with the embedded Input Register (InReg), Output
Register (OutReg), Enable Register (EnReg), and DDR. However, there is no support for bidirectional
I/Os or tristates with the LVPECL standards.
LVDS
Low-Voltage Differential Signaling (ANSI/TIA/EIA-644) is a high-speed, differential I/O standard. It
requires that one data bit be carried through two signal lines, so two pins are needed. It also requires
external resistor termination.
The full implementation of the LVDS transmitter and receiver is shown in an example in Figure 2-22. The
building blocks of the LVDS transmitter-receiver are one transmitter macro, one receiver macro, three
board resistors at the transmitter end, and one resistor at the receiver end. The values for the three driver
resistors are different from those used in the LVPECL implementation because the output standard
specifications are different.
Along with LVDS I/O, ProASIC3E also supports Bus LVDS structure and Multipoint LVDS (M-LVDS)
configuration (up to 40 nodes).
Figure 2-22 LVDS Circuit Diagram and Board-Level Implementation
140
100
Z0 = 50
165
165
+
–
P
N
P
N
INBUF_LVDS
OUTBUF_LVDS
FPGA
Bourns Part Number: CAT16-LV4F12
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GSC65DRYH-S734 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| A3PE1500-1FG676 | IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA |
| GMC65DRYH-S734 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| 974-025-020R121 | BACKSHELL DB25 METAL PLAST 40DEG |
| M1A3PE1500-1FG676 | IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA |
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參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3PE1500-1FGG676I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A3PE1500-1FGG896 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE1500-1FGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE1500-1FGG896I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE1500-1FGG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
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