2-64 Revision 13 Figure 2-35 Timing Model and Waveforms t
參數(shù)資料
型號： A3PE3000-2FGG324I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 139/162頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 84
系列： ProASIC3E
RAM 位總計(jì)： 516096
輸入/輸出數(shù)： 221
門數(shù)： 3000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 324-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 324-FBGA（19x19）
ProASIC3E DC and Switching Characteristics
2-64
Revision 13
Figure 2-35 Timing Model and Waveforms
tPD
A
B
tPD = MAX(tPD(RR), tPD(RF), tPD(FF), tPD(FR))
where edges are applicable for the particular
combinatorial cell
Y
NAND2 or
Any Combinatorial
Logic
tPD
50%
VCC
50%
GND
A, B, C
50%
(RR)
(RF)
GND
OUT
GND
50%
(FF)
(FR)
tPD
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PDF描述
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A3PE3000-2FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）
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