1-4 Revision 13 Figure 1-1 ProASIC3L Device Architecture Overview with Four I/O Banks (A3P250L, A3P600L, " />
參數(shù)資料
型號： A3PE3000L-FGG324I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 2/242頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 84
系列： ProASIC3EL
RAM 位總計： 516096
輸入/輸出數(shù)： 221
門數(shù)： 3000000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 324-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 324-FBGA（19x19）
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ProASIC3L Device Family Overview
1-4
Revision 13
Figure 1-1 ProASIC3L Device Architecture Overview with Four I/O Banks (A3P250L, A3P600L,
and A3P1000L)
Figure 1-2 ProASIC3EL Device Architecture Overview
ISP AES
Decryption*
User Nonvolatile
FlashRom
Flash*Freeze
Technology
Charge
Pumps
RAM Block
4,608-Bit Dual-Port
SRAM or FIFO Block
(A3P600L and A3P1000L)
RAM Block
4,608-Bit Dual-Port
SRAM or FIFO Block
VersaTile
CCC
I/Os
Bank 0
Bank
3
Bank
3
Bank
1
Bank
1
Bank 2
4,608-Bit Dual-Port SRAM
or FIFO Block
VersaTile
RAM Block
CCC
Pro I/Os
4,608-Bit Dual-Port SRAM
or FIFO Block
RAM Block
ISP AES
Decryption*
User Nonvolatile
FlashRom
Flash*Freeze
Technology
Charge
Pumps
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PDF描述
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