參數資料
| 型號： | A3PE600-FG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 153/162頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數： | 165 |
| 門數： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASIC3E DC and Switching Characteristics
2-76
Revision 13
Table 2-100 RAM512X18
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std. Units
tAS
Address setup time
0.25 0.28 0.33
ns
tAH
Address hold time
0.00 0.00 0.00
ns
tENS
REN, WEN setup time
0.18 0.20 0.24
ns
tENH
REN, WEN hold time
0.06 0.07 0.08
ns
tDS
Input data (WD) setup time
0.18 0.21 0.25
ns
tDH
Input data (WD) hold time
0.00 0.00 0.00
ns
tCKQ1
Clock High to new data valid on RD (output retained)
2.16 2.46 2.89
ns
tCKQ2
Clock High to new data valid on RD (pipelined)
0.90 1.02 1.20
ns
tC2CRWH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable read access after write on same
address—Applicable to Opening Edge
0.50 0.43 0.38
ns
tC2CWRH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable write access after read on same
address— Applicable to Opening Edge
0.59 0.50 0.44
ns
tRSTBQ
RESET Low to data out Low on RD (flow-through)
0.92 1.05 1.23
ns
RESET Low to data out Low on RD (pipelined)
0.92 1.05 1.23
ns
tREMRSTB
RESET removal
0.29 0.33 0.38
ns
tRECRSTB
RESET recovery
1.50 1.71 2.01
ns
tMPWRSTB
RESET minimum pulse width
0.21 0.24 0.29
ns
tCYC
Clock cycle time
3.23 3.68 4.32
ns
FMAX
Maximum frequency
310
272
231
MHz
Notes:
1. For more information, refer to the application note Simultaneous Read-Write Operations in Dual-Port SRAM for Flash-
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating values.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3PE600-FGG256 | IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA |
| AMC28DREI-S93 | CONN EDGECARD 56POS .100 EYELET |
| ABC60DRTS-S13 | CONN EDGECARD 120POS .100 EXTEND |
| RMC50DRXI | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
| ESC36DTES | CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A3PE600-FG256I | 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3PE600-FG484 | 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3PE600-FG484I | 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3PE600-FG484IX3 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:PROASIC3E 600K GATES IND FLASH 1.5V 484 FBGA - Trays |
| A3PE600-FG896 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
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