Revision 11 2-65 FIFO Figure 2-31 FIFO Model FIFO4K18 RW2 RD17 RW1 RD16 RW0 WW2 WW1 WW0 RD0 ESTOP FSTOP FULL AFU" />
參數資料
型號： A3PN015-2QNG68
廠商： Microsemi SoC
文件頁數： 92/114頁
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描述： IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN
標準包裝： 260
系列： ProASIC3 nano
輸入/輸出數： 49
門數： 15000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 68-VFQFN 裸露焊盤
供應商設備封裝： 68-QFN（8x8）
ProASIC3 nano Flash FPGAs
Revision 11
2-65
FIFO
Figure 2-31 FIFO Model
FIFO4K18
RW2
RD17
RW1
RD16
RW0
WW2
WW1
WW0
RD0
ESTOP
FSTOP
FULL
AFULL
EMPTY
AFVAL11
AEMPTY
AFVAL10
AFVAL0
AEVAL11
AEVAL10
AEVAL0
REN
RBLK
RCLK
WEN
WBLK
WCLK
RPIPE
WD17
WD16
WD0
RESET
相關PDF資料
PDF描述
A3PN030-ZQNG68 IC FPGA NANO 30K GATES 68-QFN
A3PN015-1QNG68 IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN
A3PN030-ZQNG48 IC FPGA NANO 30K GATES 48-QFN
ESA50DTAD CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD
SST38VF6403-90-5I-B3KE IC FLASH MPF 64MBIT 90NS 48TFBGA
相關代理商/技術參數
參數描述
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A3PN015-QNG68 功能描述:IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN015-QNG68I 功能描述:IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN020-1QNG68 功能描述:IC FPGA NANO 20K GATES 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN020-1QNG68I 功能描述:IC FPGA NANO 20K GATES 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14）
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