2-52 Revision 11 Timing Characteristics Figure 2-22 Timing Model and Waveforms PRE C" />
參數(shù)資料
型號： A3PN060-2VQ100I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 78/114頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA NANO 60K GATES 100-VQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3 nano
RAM 位總計： 18432
輸入/輸出數(shù)： 71
門數(shù)： 60000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-VQFP（14x14）
ProASIC3 nano DC and Switching Characteristics
2-52
Revision 11
Timing Characteristics
Figure 2-22 Timing Model and Waveforms
PRE
CLR
Out
CLK
Data
EN
tSUE
50%
tSUD
tHD
50%
tCLKQ
0
tHE
tRECPRE
tREMPRE
tRECCLR
tREMCLR
tWCLR
tWPRE
tPRE2Q
tCLR2Q
tCKMPWH tCKMPWL
50%
Table 2-66 Register Delays
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std. Units
tCLKQ
Clock-to-Q of the Core Register
0.55 0.63 0.74
ns
tSUD
Data Setup Time for the Core Register
0.43 0.49 0.57
ns
tHD
Data Hold Time for the Core Register
0.00 0.00 0.00
ns
tSUE
Enable Setup Time for the Core Register
0.45 0.52 0.61
ns
tHE
Enable Hold Time for the Core Register
0.00 0.00 0.00
ns
tCLR2Q
Asynchronous Clear-to-Q of the Core Register
0.40 0.45 0.53
ns
tPRE2Q
Asynchronous Preset-to-Q of the Core Register
0.40 0.45 0.53
ns
tREMCLR
Asynchronous Clear Removal Time for the Core Register
0.00 0.00 0.00
ns
tRECCLR
Asynchronous Clear Recovery Time for the Core Register
0.22 0.25 0.30
ns
tREMPRE
Asynchronous Preset Removal Time for the Core Register
0.00 0.00 0.00
ns
tRECPRE
Asynchronous Preset Recovery Time for the Core Register
0.22 0.25 0.30
ns
tWCLR
Asynchronous Clear Minimum Pulse Width for the Core Register
0.22 0.25 0.30
ns
tWPRE
Asynchronous Preset Minimum Pulse Width for the Core Register
0.22 0.25 0.30
ns
tCKMPWH
Clock Minimum Pulse Width HIGH for the Core Register
0.36 0.41 0.48
ns
tCKMPWL
Clock Minimum Pulse Width LOW for the Core Register
0.32 0.37 0.43
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating values.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
BR24T64FVJ-WE2 IC EEPROM I2C 64K 400KHZ 8-TSSOP
AGLN030V2-ZUCG81I IC FPGA NANO 1KB 30K 81-UCSP
AGL060V2-VQG100 IC FPGA 1KB FLASH 60K 100-VQFP
AGLN060V2-ZVQG100 IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP
BR24T64FJ-WE2 IC EEPROM I2C 64K 400KHZ 8-SOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3PN060-2VQG100 功能描述:IC FPGA NANO 60K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN060-2VQG100I 功能描述:IC FPGA NANO 60K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN060-DIELOT 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3PN060-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
A3PN060-VQ100 功能描述:IC FPGA NANO 60K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN060-VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 60K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*