2-30 Revision 11 2.5 V LVCMOS Low-Voltage CMOS for 2.5 V is an extension of the LVCMOS stand" />
型號: | A3PN250-2VQG100 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 54/114頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP |
標準包裝: | 90 |
系列: | ProASIC3 nano |
RAM 位總計: | 36864 |
輸入/輸出數(shù): | 68 |
門數(shù): | 250000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 100-TQFP |
供應商設備封裝: | 100-VQFP(14x14) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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A3PN250-Z2VQG100 | IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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A3PN250-2VQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
A3PN250-DIELOT | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3PN250-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
A3PN250-VQ100 | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
A3PN250-VQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
A3PN250-VQG100 | 功能描述:IC FPGA NANO 2048MAC 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241 |