參數(shù)資料
型號: A40MX02-2VQ80I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 31/142頁
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描述: IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: MX
輸入/輸出數(shù): 57
門數(shù): 3000
電源電壓: 3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 80-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 80-VQFP(14x14)
Package Pin Assignments
2- 38
R e v i sio n 1 1
109
LP
110
VCCA
111
GND
112
VCCI
113
VCCA
114
NC
I/O
115
NC
I/O
116
NC
VCCA
117
I/O
118
I/O
119
I/O
120
I/O
121
NC
I/O
122
I/O
123
I/O
124
NC
I/O
125
NC
I/O
126
NC
I/O
127
I/O
128
I/O
129
I/O
130
I/O
131
I/O
132
I/O
133
GND
134
I/O
135
SDI, I/O
136
NC
I/O
137
I/O
WD, I/O
138
I/O
WD, I/O
139
I/O
140
NC
VCCI
141
I/O
142
I/O
143
NC
I/O
144
NC
I/O
WD, I/O
TQ176
Pin Number
A42MX09 Function
A42MX16 Function
A42MX24 Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
A40MX02-2VQ80M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX02-2VQG80 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A40MX02-2VQG80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A40MX02-3PL44 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A40MX02-3PL44I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)