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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | A40MX02-3PLG68I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 42/142頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 19 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數(shù)： | 57 |
| 門數(shù)： | 3000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 68-LCC（J 形引線） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 68-PLCC（24.23x24.23） |
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Package Pin Assignments
2- 48
R e v i sio n 1 1
BG272
Pin Number
A42MX36 Function
A1
GND
A2
GND
A3
I/O
A4
WD, I/O
A5
I/O
A6
I/O
A7
WD, I/O
A8
WD, I/O
A9
I/O
A10
I/O
A11
CLKA
A12
I/O
A13
I/O
A14
I/O
A15
I/O
A16
WD, I/O
A17
I/O
A18
I/O
A19
GND
A20
GND
B1
GND
B2
GND
B3
DCLK, I/O
B4
I/O
B5
I/O
B6
I/O
B7
WD, I/O
B8
I/O
B9
PRB, I/O
B10
I/O
B11
I/O
B12
WD, I/O
B13
I/O
B14
I/O
B15
WD, I/O
B16
I/O
B17
WD, I/O
B18
I/O
B19
GND
B20
GND
C1
I/O
C2
MODE
C3
GND
C4
I/O
C5
WD, I/O
C6
I/O
C7
QCLKC, I/O
C8
I/O
C9
I/O
C10
CLKB
C11
PRA, I/O
C12
WD, I/O
C13
I/O
C14
QCLKD, I/O
C15
I/O
C16
WD, I/O
C17
SDI, I/O
C18
I/O
C19
I/O
C20
I/O
D1
I/O
D2
I/O
D3
I/O
D4
I/O
D5
VCCI
D6
I/O
D7
I/O
D8
VCCA
D9
WD, I/O
D10
VCCI
D11
I/O
D12
VCCI
BG272
Pin Number
A42MX36 Function
D13
I/O
D14
VCCI
D15
I/O
D16
VCCA
D17
GND
D18
I/O
D19
I/O
D20
I/O
E1
I/O
E2
I/O
E3
I/O
E4
VCCA
E17
VCCI
E18
I/O
E19
I/O
E20
I/O
F1
I/O
F2
I/O
F3
I/O
F4
VCCI
F17
I/O
F18
I/O
F19
I/O
F20
I/O
G1
I/O
G2
I/O
G3
I/O
G4
VCCI
G17
VCCI
G18
I/O
G19
I/O
G20
I/O
H1
I/O
H2
I/O
H3
I/O
H4
VCCA
BG272
Pin Number
A42MX36 Function
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX02-3PL68I | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC |
| M1A3P400-1FGG256I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA |
| A3P400-1FGG256I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA |
| M1A3P400-1FG256I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA |
| A3P400-1FG256I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A40MX02-3PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3PQ100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3PQ100M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A40MX02-3PQG100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3PQG100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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