tCKH Input LOW to HIGH FO = 32" />
參數(shù)資料
型號： A40MX02-3VQ80
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 122/142頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 57
門數(shù)： 3000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 80-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 80-VQFP（14x14）
40MX and 42MX FPGA Families
1- 76
R e v i sio n 1 1
Global Clock Network
tCKH
Input LOW to HIGH
FO = 32
FO = 635
2.7
3.0
3.3
3.4
3.8
4.0
4.4
5.6
6.2
ns
tCKL
Input HIGH to LOW
FO = 32
FO = 635
3.8
4.9
4.2
5.4
4.8
6.1
5.6
7.2
7.8
10.1
ns
tPWH
Minimum Pulse
Width HIGH
FO = 32
FO = 635
1.8
2.0
2.2
2.5
2.6
2.9
3.6
4.1
ns
tPWL
Minimum Pulse
Width LOW
FO = 32
FO = 635
1.8
2.0
2.2
2.5
2.6
2.9
3.6
4.1
ns
tCKSW
Maximum Skew
FO = 32
FO = 635
0.8
0.9
1.0
1.4
ns
tSUEXT
Input Latch External
Set-Up
FO = 32
FO = 635
0.0
ns
tHEXT
Input Latch External
Hold
FO = 32
FO = 635
2.8
3.3
3.2
3.7
3.6
4.2
4.9
5.9
6.9
ns
tP
Minimum Period
(1/fMAX)
FO = 32
FO = 635
5.5
6.0
6.1
6.6
7.2
7.6
8.3
12.7
13.8
ns
fMAX
Maximum
Datapath
Frequency
FO = 32
FO = 635
180
166
164
151
139
131
121
79
73
MHz
TTL Output Module Timing5
tDLH
Data-to-Pad HIGH
2.6
2.8
3.2
3.8
5.3
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
3.0
3.3
3.7
4.4
6.2
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
2.7
3.0
3.3
3.9
5.5
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
3.0
3.3
3.7
4.3
6.1
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
5.3
5.8
6.6
7.8
10.9
ns
Table 1-38 A42MX36 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min.
Max. Units
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
FMM18DSEN CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET
EP4CE22F17I8L IC CYCLONE IV FPGA 22K 256FBGA
EP4CE22F17I7 IC CYCLONE IV FPGA 22K 256FBGA
FMM18DRKN CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD
EP4CE22F17C6 IC CYCLONE IV FPGA 22K 256FBGA
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參數(shù)描述
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A40MX02-3VQ80M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX02-3VQG80 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-3VQG80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-BG100 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families
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