型號: | A40MX04-1PLG44I |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數: | 12/142頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC |
標準包裝: | 27 |
系列: | MX |
輸入/輸出數: | 34 |
門數: | 6000 |
電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 44-LCC(J 形引線) |
供應商設備封裝: | 44-PLCC(16.59x16.59) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
A40MX04-1PL44I | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC |
A3P600-PQG208 | IC FPGA 235I/O 208PQFP |
A54SX16A-FFG256 | IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA |
GBB105DHAN | CONN EDGECARD 210PS R/A .050 SLD |
A54SX16A-FFGG256 | IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
---|---|
A40MX04-1PLG44M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 96MHZ/160MHZ 0.45UM 3.3V/5V 44PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC |
A40MX04-1PLG68 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A40MX04-1PLG68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A40MX04-1PLG68M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 96MHZ/160MHZ 0.45UM 3.3V/5V 68PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC |
A40MX04-1PLG84 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |