參數(shù)資料
型號(hào)： A40MX04-3PLG44I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 1/142頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 27
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 34
門(mén)數(shù)： 6000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 44-LCC（J 形引線）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 44-PLCC（16.59x16.59）
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May 2012
i
2012 Microsemi Corporation
40MX and 42MX FPGA Families
Features
High Capacity
Single-Chip ASIC Alternative
3,000 to 54,000 System Gates
Up to 2.5 kbits Configurable Dual-Port SRAM
Fast Wide-Decode Circuitry
Up to 202 User-Programmable I/O Pins
High Performance
5.6 ns Clock-to-Out
250 MHz Performance
5 ns Dual-Port SRAM Access
100 MHz FIFOs
7.5 ns 35-Bit Address Decode
HiRel Features
Commercial,
Industrial,
Automotive,
and
Military
Temperature Plastic Packages
Commercial, Military Temperature, and MIL-STD-883
Ceramic Packages
QML Certification
Ceramic Devices Available to DSCC SMD
Ease of Integration
Mixed-Voltage Operation (5.0V or 3.3V for core and
I/Os), with PCI-Compliant I/Os
Up to 100% Resource Utilization and 100% Pin Locking
Deterministic, User-Controllable Timing
Unique In-System Diagnostic and Verification Capability
with Silicon Explorer II
Low Power Consumption
IEEE Standard 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Testing
Product Profile
Device
A40MX02
A40MX04
A42MX09
A42MX16
A42MX24
A42MX36
Capacity
System Gates
SRAM Bits
3,000
–
6,000
–
14,000
–
24,000
–
36,000
–
54,000
2,560
Logic Modules
Sequential
Combinatorial
Decode
–
295
–
547
–
348
336
–
624
608
–
954
912
24
1,230
1,184
24
Clock-to-Out
9.5 ns
5.6 ns
6.1 ns
6.3 ns
SRAM Modules
(64x4 or 32x8)
––
–
10
Dedicated Flip-Flops
–
348
624
954
1,230
Maximum Flip-Flops
147
273
516
928
1,410
1,822
Clocks
11
2
6
User I/O (maximum)
57
69
104
140
176
202
PCI
––
–
Yes
Boundary Scan Test (BST)
––
–
Yes
Packages (by pin count)
PLCC
PQFP
VQFP
TQFP
CQFP
PBGA
44, 68
100
80
–
44, 68, 84
100
80
–
84
100, 160
100
176
–
84
100, 160, 208
100
176
–
84
160, 208
–
176
–
208, 240
–
208, 256
272
Revision 11
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A40MX04-3PL44I IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC
ABE50DHRR CONN CARD EXTEND 100POS 1MM SLD
A40MX04-3PLG84I IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
A40MX04-3PL84I IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
M1A3P600-FGG256I IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A40MX04-3PLG68 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-3PLG68I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-3PLG84 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-3PLG84I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-3PQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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