tIRD1 FO = 1 " />
參數資料
型號： A40MX04-VQ80A
廠商： Microsemi SoC
文件頁數： 90/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP
標準包裝： 90
系列： MX
輸入/輸出數： 69
門數： 6000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 80-TQFP
供應商設備封裝： 80-VQFP（14x14）
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 47
Input Module Predicted Routing Delays1
tIRD1
FO = 1 Routing Delay
2.1
2.4
2.2
3.2
4.5
ns
tIRD2
FO = 2 Routing Delay
2.6
3.0
3.4
4.0
5.6
ns
tIRD3
FO = 3 Routing Delay
3.1
3.6
4.1
4.8
6.7
ns
tIRD4
FO = 4 Routing Delay
3.6
4.2
4.8
5.6
7.8
ns
tIRD8
FO = 8 Routing Delay
5.7
6.6
7.5
8.8
12.4
ns
Global Clock Network
tCKH
Input Low to HIGH
FO = 16
FO = 128
4.6
5.3
6.0
7.0
9.8
ns
tCKL
Input High to LOW
FO = 16
FO = 128
4.8
5.6
6.3
7.4
10.4
ns
tPWH
Minimum Pulse
Width HIGH
FO = 16
FO = 128
2.2
2.4
2.6
2.7
2.9
3.1
3.4
3.6
4.8
5.1
ns
tPWL
Minimum Pulse
Width LOW
FO = 16
FO = 128
2.2
2.4
2.6
2.7
2.9
3.01
3.4
3.6
4.8
5.1
ns
tCKSW
Maximum Skew
FO = 16
FO = 128
0.4
0.5
0.6
0.5
0.7
0.6
0.8
1.2
ns
tP
Minimum Period
FO = 16
FO = 128
4.7
4.8
5.4
5.6
6.1
6.3
7.2
7.5
10.0
10.4
ns
fMAX
Maximum
Frequency
FO = 16
FO = 128
188
181
175
168
160
154
139
134
83
80
MHz
TTL Output Module Timing4
tDLH
Data-to-Pad HIGH
3.3
3.8
4.3
5.1
7.2
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
4.0
4.6
5.2
6.1
8.6
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
3.7
4.3
4.9
5.8
8.0
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
4.7
5.4
6.1
7.2
10.1
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
7.9
9.1
10.4
12.2
17.1
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
5.9
6.8
7.7
9.0
12.6
ns
dTLH
Delta LOW to HIGH
0.02
0.03
0.04
ns/pF
dTHL
Delta HIGH to LOW
0.03
0.04
0.06
ns/pF
Table 1-30 A40MX04 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCC = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max.
Min.
Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Notes:
1. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
2. Set-up times assume fanout of 3. Further testing information can be obtained from the Timer utility.
3. The hold time for the DFME1A macro may be greater than 0 ns. Use the Timer utility from the Designer software to
check the hold time for this macro.
4. Delays based on 35 pF loading.
相關PDF資料
PDF描述
ASM31DTBH-S189 CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
A42MX16-FPL84 IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC
A42MX16-FPLG84 IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC
A40MX02-2PQ100I IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP
AGM31DTBH-S189 CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
相關代理商/技術參數
參數描述
A40MX04-VQ80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-VQ80M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 80VQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 80VQFP
A40MX04-VQG80 功能描述:IC FPGA 69I/O 80VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28）
A40MX04-VQG80A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-VQG80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*