參數(shù)資料
型號： A42MX09-1TQ176I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 41/142頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 104
門數(shù)： 14000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 176-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 176-TQFP（24x24）
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
2 - 47
BG272
272-Pin PBGA
20
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
A42MX09-1TQG176I IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP
M1A3P600L-1FG484I IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
RMC44DRAI-S734 CONN EDGECARD 88POS .100 R/A PCB
A3P600L-1FG484I IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
AMC26DRXI-S734 CONN EDGECARD 52POS DIP .100 SLD
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參數(shù)描述
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A42MX09-1TQG176 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX09-1TQG176I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX09-1TQG176M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 14K GATES 336 CELLS 148MHZ/247MHZ 0.45UM 3.3V/5V 176TQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 104 I/O 176TQFP
A42MX09-1VQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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