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型號: | A42MX16-3PL84 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數: | 100/142頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC |
標準包裝: | 16 |
系列: | MX |
輸入/輸出數: | 72 |
門數: | 24000 |
電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 84-LCC(J 形引線) |
供應商設備封裝: | 84-PLCC(29.31x29.31) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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ASC36DRYS-S734 | CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD |
HMC44DRXN | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
A42MX16-2PLG84I | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC |
HMC44DRXH | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
A42MX16-3PLG84 | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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A42MX16-3PL84I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
A42MX16-3PL84M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
A42MX16-3PLG84 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
A42MX16-3PLG84I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
A42MX16-3PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |