型號: | A42MX16-FPQ208 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 1/142頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP |
標準包裝: | 24 |
系列: | MX |
輸入/輸出數(shù): | 140 |
門數(shù): | 24000 |
電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 208-BFQFP |
供應商設備封裝: | 208-PQFP(28x28) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
A42MX16-FPQG208 | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP |
A40MX02-2VQG80I | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP |
A40MX02-2VQ80I | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP |
A42MX16-FTQ176 | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP |
A3P400-2FGG256I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
A42MX16-FPQ208I | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
A42MX16-FPQ208M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
A42MX16-FPQG100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A42MX16-FPQG160 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A42MX16-FPQG208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |