參數(shù)資料
型號(hào): A42MX24-3PQ208I
廠商: Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù): 1/142頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 24
系列: MX
輸入/輸出數(shù): 176
門數(shù): 36000
電源電壓: 3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 208-PQFP(28x28)
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May 2012
i
2012 Microsemi Corporation
40MX and 42MX FPGA Families
Features
High Capacity
Single-Chip ASIC Alternative
3,000 to 54,000 System Gates
Up to 2.5 kbits Configurable Dual-Port SRAM
Fast Wide-Decode Circuitry
Up to 202 User-Programmable I/O Pins
High Performance
5.6 ns Clock-to-Out
250 MHz Performance
5 ns Dual-Port SRAM Access
100 MHz FIFOs
7.5 ns 35-Bit Address Decode
HiRel Features
Commercial,
Industrial,
Automotive,
and
Military
Temperature Plastic Packages
Commercial, Military Temperature, and MIL-STD-883
Ceramic Packages
QML Certification
Ceramic Devices Available to DSCC SMD
Ease of Integration
Mixed-Voltage Operation (5.0V or 3.3V for core and
I/Os), with PCI-Compliant I/Os
Up to 100% Resource Utilization and 100% Pin Locking
Deterministic, User-Controllable Timing
Unique In-System Diagnostic and Verification Capability
with Silicon Explorer II
Low Power Consumption
IEEE Standard 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Testing
Product Profile
Device
A40MX02
A40MX04
A42MX09
A42MX16
A42MX24
A42MX36
Capacity
System Gates
SRAM Bits
3,000
6,000
14,000
24,000
36,000
54,000
2,560
Logic Modules
Sequential
Combinatorial
Decode
295
547
348
336
624
608
954
912
24
1,230
1,184
24
Clock-to-Out
9.5 ns
5.6 ns
6.1 ns
6.3 ns
SRAM Modules
(64x4 or 32x8)
––
10
Dedicated Flip-Flops
348
624
954
1,230
Maximum Flip-Flops
147
273
516
928
1,410
1,822
Clocks
11
2
6
User I/O (maximum)
57
69
104
140
176
202
PCI
––
Yes
Boundary Scan Test (BST)
––
Yes
Packages (by pin count)
PLCC
PQFP
VQFP
TQFP
CQFP
PBGA
44, 68
100
80
44, 68, 84
100
80
84
100, 160
100
176
84
100, 160, 208
100
176
84
160, 208
176
208, 240
208, 256
272
Revision 11
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ACM36DTMD-S664 CONN EDGECARD 72POS R/A .156
A42MX24-3PQG208I IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP
EP4CE75F29C8LN IC CYCLONE IV FPGA 75K 780FBGA
24LC01B/P IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8DIP
EP4CE75F23C8L IC CYCLONE IV FPGA 75K 484FBGA
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參數(shù)描述
A42MX24-3PQ208IPM79 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 36K GATES 912 CELLS 0.45UM 3.3V/5V 208PQFP - Trays
A42MX24-3PQG160 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:MX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
A42MX24-3PQG160I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:MX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
A42MX24-3PQG208 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:MX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
A42MX24-3PQG208I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:MX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)